Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.