Qualcomm Ra Mắt Modem 5G

21 Tháng Hai 201912:00 SA(Xem: 16732)
Qualcomm Ra Mắt Modem 5G
Qualcomm Ra Mắt Modem 5G

Khoảng giữa tháng 02/2019, Qualcomm đã ra mắt modem Snapdragon X55 hỗ trợ 5G hoàn toàn mới với hiệu năng tốt hơn thế hệ trước. X55 có thể đạt tốc độ download lên tới 7 Gbps và tốc độ upload lên tới 3 Gbps.

 

Dù X55 chỉ có thể đạt tốc độ tối đa trong điều kiện mạng 5G lý tưởng nhưng chỉ 50% mức tốc độ tối đa cũng có thể nhanh hơn hầu hết kết nối mạng Internet có dây hiện tại.

 

Các nâng cấp khác của X55 bao gồm hỗ trợ cho tất cả các dải tần số chính và nhiều chế độ hoạt động hơn, chẳng hạn như khả năng kết nối với cả mạng 3G, 4G và 5G. Thậm chí, khi kết nối với chuẩn mạng cũ, X55 còn cải có những cải tiến hơn thế hệ trước. Ví dụ, khi kết nối mạng 4G LTE, X55 hỗ trợ LTE Category 22 với khả năng đạt tốc độ download lên tới 2.5 Gbps. Ngoài ra, X55 còn có khả năng chia sẻ phổ động giữa các băng tần 4G và 5G. Điều này giúp nhà cung cấp mạng dễ dàng triển khai 5G và người dùng sẽ có trải nghiệm kết nối liền mạch. Modem mới cũng đảm bảo sử dụng điện hiệu quả với thiết kế 7nm và các công nghệ như điều chỉnh thích ứng ăng-ten...

 

Dự kiến, smartphone đầu tiên trang bị modem Snapdragon X55 sẽ ra mắt vào cuối năm 2019. Tuy nhiên, khả năng modem 5G tốc độ cao của Qualcomm xuất hiện trên iPhone là rất thấp.

 

Qualcomm từng là nhà cung cấp modem độc quyền cho Apple nhưng cuộc chiến pháp lý liên quan tới vấn đề tiền bản quyền và sáng chế đã phá hỏng tất cả. Cuộc chiến bắt đầu từ tháng 01/2017 và sau đó lan rộng ra quy mô toàn cầu với hàng loạt vụ kiện lớn nhỏ. Điều này khiến Apple ngừng hợp tác với Qualcomm và từ năm 2018 các mẫu iPhone chỉ dùng modem của Intel.

 

Với việc Intel kém hơn so với Qualcomm trong việc phát triển công nghệ 5G cùng với việc mức độ phủ sóng thấp trên toàn cầu, nhiều khả năng phải tới năm 2020 Apple mới ra mắt iPhone hỗ trợ 5G.

55Vote
44Vote
314Vote
27Vote
19Vote
2.739
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
03 Tháng Bảy 2018
Khoảng đầu tháng 07/2018, một số nguồn tin cho biết, bộ phận sản xuất pin Samsung SDI đang tích cực nghiên cứu những mẫu pin uốn dẻo với dung lượng từ 3,000 mAh trở lên, nhằm tương thích với mẫu smartphone màn hình gập của Samsung, dự kiến sẽ ra mắt vào năm 2019.
03 Tháng Bảy 2018
Khoảng đầu tháng 07/2018, TSMC cho biết sẽ đầu tư 25 tỷ USD cho việc triển khai dây chuyền sản xuất chip công nghệ 5nm. Tuy nhiên, đại diện của hãng không chia sẻ kế hoạch và mốc thời gian cụ thể. Điều này làm dấy lên nghi vấn đây chỉ là động thái “đánh tiếng” trước việc Samsung sẽ công bố chi tiết công nghệ 7nm dựa trên tia siêu cực tím EUV tại hội nghị VLSI Symposia diễn ra ở Honolulu, Hawaii.
03 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, hãng sản xuất đồ dùng thể thao Adidas của Đức cho biết website adidas.com đã bị tin tặc tấn công, và đây là một cuộc tấn công nghiêm trọng và phức tạp. Dù không cung cấp bất kỳ chi tiết nào về số lượng khách hàng có thể bị ảnh hưởng, nhưng hãng cho biết các thông tin như chi tiết liên lạc, địa chỉ thực và thông tin email đã bị đánh cắp. Ngoài ra, các thông tin khác như tài khoản hội nhập, tên người dùng và mật mã, cũng có thể bị lộ.
03 Tháng Bảy 2018
Khoảng đầu tháng 07/2018, theo trang Wall Street Journal, Facebook đã gửi bộ tài liệu dài 747 trang đến các nhà lập pháp trong Ủy ban Năng lượng và Thương mại. Ủy ban đã công khai tài liệu, nhằm mục đích trả lời ít nhất là một phần trong số nhiều câu hỏi mà Mark Zuckerberg đã được hỏi trong phiên điều trần cách đây không lâu.
02 Tháng Bảy 2018
Khoảng cuối tháng 06/2018, một số nguồn tin cho biết, dựa trên API được tìm thấy trong Windows Build 17704, có vẻ như chiếc smartphone gập Surface Phone sẽ sở hữu bản lề cho phép thiết bị xoay lật 360 độ.
02 Tháng Bảy 2018
Khoảng đầu tháng 07/2018, các nhà khoa học tại DeepMind đã phát triển Generative Query Network – mạng neural network được thiết kế để dạy AI cách tưởng tượng ra đồ vật sẽ trông như thế nào từ một phía khác. DeepMind đã phát triển một hệ thống trí tuệ nhân tạo có thể kết xuất được toàn cảnh 3D chỉ nhờ vào những hình ảnh 2D.