Cách Apple Phát Triển Nguyên Mẫu iPhone Đầu Tiên Hơn 10 Năm Trước

20 Tháng Ba 20192:29 SA(Xem: 15251)
Cách Apple Phát Triển Nguyên Mẫu iPhone Đầu Tiên Hơn 10 Năm Trước
Cách Apple Phát Triển Nguyên Mẫu iPhone Đầu Tiên Hơn 10 Năm Trước

Trước khi ra mắt năm 2007, Apple đã bí mật phát triển dự án iPhone của hãng trong ít nhất 2.5 năm. Trong khoảng thời gian đó, hầu hết những người làm việc trong công ty chỉ biết tới thiết bị qua tên mã M68 và Purple 2. Apple muốn tạo ra một ngạc nhiên lớn cho mọi người về chiếc iPhone nên với ngay cả kỹ sư phát triển nó cũng không biết hình dáng nó như thế nào.

 

Nhằm giữ bí mật một cách tuyệt đối về dự án, Apple đã tạo ra một bảng mạch nguyên mẫu, ở trên đó chứa gần như tất cả các thành phần để tạo nên một chiếc iPhone hoàn chỉnh, dàn trải trên một bo mạch lớn. Đây là lần đầu tiên bảng mạch lộ ra công chúng, trang The Verge đã có được nó từ một nguồn cung giấu tên, và đây là cách Apple đã tạo ra chiếc iPhone đầu tiên.

 

Thoạt nhìn, bo mạch nguyên mẫu iPhone giống với những bo mạch thường thấy trên máy tính, không có bất kỳ đặc biệt nào. Mục đích Apple tạo ra bảng mạch để cung cấp cho các kỹ sử phát triển phần mềm và các giao thức kết nối cho iPhone, vì không muốn để lộ đang phát triển điện thoại nên hãng làm như vậy. Đôi khi các kỹ sư chỉ nhận được bảng mạch mà không có màn hình. Nếu để ý, Apple chỉ dùng một màu đỏ hồng cho bảng mạch nguyên mẫu.

 

Dù không có quạt tản nhiệt lớn như bo mạch PC nhưng bo mạch nguyên mẫu phát triển iPhone cũng có cách sắp đặt thành phần tương tự. Nó có cổng kết nối để thử nghiệm phụ kiện của iPod, vì thời đó iPhone vẫn dùng cổng 30-pin giống iPod, có cả cổng LAN để kết nối. Hai cổng Mini USB trên bo mạch cho phép kỹ sử truy cập vào APU (Application Processor Unit) và baseband, cũng nhờ cổng kết nối mà các kỹ sư có thể code cho thiết bị mà không cần màn hình.

 

Hầu hết các kỹ sư làm việc với bo mạch có trách nhiệm đưa hệ điều hành Darwin của Apple lên iPhone. Darwin là hệ điều hành nền Unix, bao gồm các thành phần nhân cho cả macOS, iOS, watchOS, audioOS. Các kỹ sư làm việc với Darwin được gọi là kỹ sư Core OS, chịu trách nhiệm về nhân, hệ thống file, driver, kiến trúc xử lý... Và phải đảm bảo phần cứng cùng các kết nối làm việc hoàn hảo.

 

Một số thành phần của bo mạch người dùng sẽ thấy rất khác với bo mạch PC. Ở trên đỉnh có khe SIM, bên cạnh là 2 ăng-ten cho kết nối WiFi cũng như Bluetooth. Các đơn vị cung cấp linh kiện kết nối radio cho bo mạch bao gồm Intel, Infineon, CSR, Marvell và Skyworks. Ở bên phải có cổng RJ11 như điện thoại cố định, Apple dùng để test cuộc gọi thoại.

 

Ở trung tâm của bo mạch là APU được liệt kê với tên Samsung K4X1G153PC và kết hợp với bộ xử lý của ARM với xung nhịp 620Mhz (ARM1176JZF) đảm nhiệm chạy hệ điều hành cho iPhone. Đây là phương thức đóng gói PoP (package on package) trong đó CPU được xếp dưới và memory xếp trên. Flash nhớ được sử dụng trên bo mạch nguyên mẫu đó là NAND 4GB từ Samsung. Module nhớ màu xanh lá có thể tháo ra dễ dàng để các kỹ sư test với những phiên bản OS khác nhau.

 

Dù bo mạch có thể gắn kèm một màn hình nhưng lại không có nút Home như iPhone hoàn chỉnh. Khi đó, Apple đã gắn một nút bấm lên bo mạch với tên nút Menu trong đó nút nguồn và âm lượng ở bên cạnh trái. Khi khởi động bo mạch, nó hiện ra màn hình có logo Apple, các kỹ sư có thể boot vào giao diện để code (command prompt). Nguồn tin tiết lộ có thể kết nối bo mạch vào iTunes thông qua kết nối 30-pin, iTunes sẽ nhận diện được iPhone và sẵn sàng để restore.

 

Một số cổng kết nối đánh màu trắng, ví dụ JTAG để debug. Các kỹ sư có thể kết nói thiết bị thông qua các cổng để theo dõi tín hiệu và điện thế của thiết bị. Hoặc họ có thể kiểm tra kết nối âm thanh qua cổng ra bên cạnh. Thậm chí, camera cũng được gắn trên bo mạch để thử nghiệm, khoảng không gian lớn là chỗ đặt pin của thiết bị. Apple cũng đặt cảm biến xa gần ở đây.

 

Có thể hình dung ra một phần trong dự án phát triển iPhone, bo mạch là một trong những khâu, linh kiện phức tạp và khó nhất trên một thiết bị điện tử. Và với đặc tính bảo mật tối đa, cũng như sự liên quan của nhiều nhóm phát triển từ phần cứng, phần mềm... đã buộc Apple phải làm như thế. Dĩ nhiên, hiện nay hãng không còn phải làm như vậy với những mẫu iPhone mới.

53Vote
40Vote
31Vote
21Vote
11Vote
3.56
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, Apple đã mua lại Silk, một startup công nghệ kín tiếng chuyên cung cấp giải pháp bảo mật và hệ thống theo dõi cho các doanh nghiệp. Dù chưa rõ giá trị của thương vụ, nhưng theo trang The Information, startup Silk có quy mô tương đối nhỏ và chỉ gọi vốn được 4 triệu USD.
23 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, theo trang The Wall Street Journal, Apple đã giảm giá bán của iPhone XR tại Nhật Bản. Việc giảm giá sẽ bắt đầu áp dụng ngay trong tuần tiếp theo, nhưng báo cáo không cho biết mức giá giảm chính xác là bao nhiêu.
23 Tháng Mười Một 2018
Ngày 17/11/2018, chỉ một giờ trước khi mặt trời mọc, một thiên thạch sáng chói và đầy màu sắc lóe lên qua khoảng trời trước bình minh trong lành. Bên trên một biển mây, khoảnh khắc buổi sáng mùa thu ấn tượng được chụp từ Hochblauen, một đỉnh núi cao 1165 mét ở Rừng Đen (Black Forest) miền nam nước Đức.
23 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, ở Trung Quốc, hệ thống nhận diện gương mặt đang được thử nghiệm để giám sát các hành vi vi phạm của người dân. Tuy nhiên, công nghệ hiện đại cũng có một số hạn chế, như tình huống mới được chia sẻ rộng rãi trên mạng xã hội Weibo: hệ thống nhận diện nhầm hình ảnh trên quảng cáo thành người vi phạm giao thông.
23 Tháng Mười Một 2018
Chương trình tìm lỗ hổng săn tiền thưởng của Facebook là một hoạt động thường niên, để khuyến khích các nhà nghiên cứu bảo mật tham gia trợ giúp Facebook khắc phục các lỗ hổng bảo mật trước khi bị tin tặc khai thác. Theo công bố, bất kỳ nhà nghiên cứu bảo mật nào tìm thấy lỗ hổng bảo mật trong các sản phẩm, dịch vụ thuộc sở hữu của Facebook như Instagram, WhatsApp và Oculus cho phép tin tặc chiếm tài khoản, quyền truy cập sẽ được nhận thưởng.
23 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 11/2018, một số nguồn tin cho biết, IBM đã thiết kế thành công các vật liệu và quá trình giúp cải thiện hiệu quả của việc sản xuất chip ở node 7nm và thậm chí nhỏ hơn.