Trưởng Bộ Phận Chip iPhone Và iPad Rời Khỏi Apple

01 Tháng Tư 20192:11 SA(Xem: 13469)
Trưởng Bộ Phận Chip iPhone Và iPad Rời Khỏi Apple
Trưởng Bộ Phận Chip iPhone Và iPad Rời Khỏi Apple
Khoảng cuối tháng 03/2019, trang CultOfMac đưa tin, Gerard Williams III, trưởng nhóm mảng vi xử lý A-series từ đời chip A7, là một phần quan trọng trong iPad và iPhone, đã rời khỏi Apple.

Trước khi đến Apple, Gerard Williams đã có kinh nghiệm làm việc tại ARM, công ty thiết kế các vi xử lý nền tảng mà Apple đã sử dụng để sản xuất con chip dành riêng cho mình, trong vòng 12 năm. Hồi năm 2010, anh chuyển sang Apple với chức danh là Giám đốc Cấp cao trong mảng Kiến trúc Nền tảng, đồng thời cũng là kiến trúc sư trưởng khi phát triển toàn bộ CPU và chip của mình.

Williams từng dẫn đầu quá trình phát triển kiến trúc Cyclone, Typhoon, Twister, Hurricane, Monsoon và Vortex. Đó là những vi xử lý A7, A8, A9, A10, A11 và A12 của Apple. Chip A7, từng được giới thiệu bên trong iPhone 5S vào năm 2013, là vi xử lý 64-bit đầu tiên trong dòng chip của Apple và cũng là con chip 64-bit đầu tiên được sử dụng bên trong các chiếc điện thoại hay tablet trên thị trường.


Sự thành công gần đây nhất của Williams là A12X, con chip đã giúp hiệu năng của iPad Pro 2018 trở nên tốt hơn rất nhiều so với những chiếc MacBook Pro 13 inch sử dụng vi xử lý Intel Core được giới thiệu hồi mùa hè năm 2018.

Trong tương lai, Williams sẽ không còn đi cùng với những nước cờ táo bạo hơn của Apple. Nhiều tin đồn tiết lộ rằng Apple sẽ thay thế các con chip Intel nằm bên trong những chiếc máy tính macOS bằng nền tảng vi xử lý tự thiết kế của hãng. Và điều này sẽ diễn ra trong năm 2020. Nếu thông tin là chính xác, chắc chắn sẽ có nhân tài mới thay thế cho Williams để tiếp tục với định hướng của Apple trong tương lai.

56Vote
42Vote
35Vote
23Vote
16Vote
322
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
25 Tháng Hai 2019
Hồi năm 2011, một trận động đất mạnh 9.0 độ richter đã ầm ầm kéo đến ngoài khơi bờ biển Tohoku, Nhật Bản, gây ra một trận sóng thần lớn và giết chết hơn 15,000 người.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, LG đã tổ chức sự kiện ra mắt hai chiếc smartphone flagship tiếp theo của hãng: G8 ThinQ và V50 ThinQ 5G. Trong đó, V50 ThinQ 5G được khẳng định sẽ hỗ trợ công nghệ 5G ngay từ khi ra mắt, với một logo 5G có thể phát sáng ở mặt lưng.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, Microsoft đã chính thức ra mắt chiếc HoloLens 2, thiết bị đeo hiển thị hình ảnh 3 chiều hologram thế hệ thứ 2. Giá của phiên bản mới lên tới 3,500 USD và sẽ được giao đến các khách hàng doanh nghiệp vào cuối năm 2019.
25 Tháng Hai 2019
Huawei không phải là hãng duy nhất đem smartphone màn hình gập tới MWC 2019, TCL cũng đã làm điều tương tự. Sản phẩm của TCL có màn hình 7.2 inch và cũng sẽ được gập vào trong giống với Galaxy Fold đến từ Samsung, trái ngược với kiểu gập của Huawei Mate X.
23 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Ngoại trưởng Mỹ Mike Pompeo cảnh báo Mỹ sẽ không thể hợp tác hay chia sẻ thông tin với các nước sử dụng hệ thống của Huawei vì lý do an ninh.
23 Tháng Hai 2019
Các nhà hoạch định chính sách của Mỹ thời gian qua luôn trong tình trạng đau đầu nhức óc khi tìm cách giúp cường quốc số một thế giới cạnh tranh với Trung Quốc trong việc xây dựng mạng không dây 5G phục vụ thị trường đại chúng đầu tiên trên thế giới. Tuy nhiên, khoảng giữa tháng 02/2019, một báo cáo mới từ Cisco có lẽ đã mang đến cho họ một số lý do để thở phào nhẹ nhõm.