TSMC Hoàn Tất Thiết Kế Cơ Sở Cho Chip 5nm

Khoảng đầu tháng 04/2019, TSMC cho biết đã hoàn tất thiết kế cơ sở cho sản xuất chip tiến trình 5nm của hãng nhờ tận dụng kỹ thuật siêu cực tím EUV thế hệ thứ hai, cùng với kỹ thuật in litho DUV (Deep UltraViolet). Chip 5nm của TSMC sẽ hướng tới các thiết kế vi xử lý, các ứng dụng di động 5G, AI và điện toán hiệu năng cao.

Theo các thông số đầu tiên, trên một lõi ARM Cortex-A72, tiến trình 5nm của TSMC sẽ mang đến mật độ bóng bán dẫn gấp 1.8 lần và tốc độ xung nhịp tăng 15% so với tiến trình 7nm, và đó là các kết quả chỉ dựa trên riêng việc tinh chỉnh tiến trình sản xuất. TSMC cũng nhấn mạnh rằng kỹ thuật EUV thế hệ thứ hai sẽ không chỉ đơn giản hóa quá trình sản xuất mà còn mang lại hiệu suất cao vượt trội hơn, cho phép hoàn thiện kỹ thuật sản xuất nhanh hơn.

TSMC cũng hoàn thành việc phát triển Sổ tay Quy tắc thiết kế (Design Rule Manual), mô hình SPICE (chương trình mô phỏng với mạch tích hợp quan trọng) và bộ thiết kế tiến trình (PDK). Toàn bộ cơ sở dành cho thiết kế 5G đều đã được đưa ra cho khách hàng của TSMC qua TSMC Online.

TSMC cũng nhấn mạnh rằng hãng đã có một số sản phẩm chip trong quá trình sản xuất rủi ro (risk production) cho các khách hàng đầu tiên, và việc sản xuất sẽ được tăng tốc trong năm 2020. Điều này cũng phù hợp với kế hoạch trước đây của TSMC về việc đạt tới tiến trình 5nm vào năm 2020 và tiến trình 3nm vào năm 2022.

TSMC tiếp tục duy trì được năng lực tiến trình của hãng và đang thu được nhiều hợp đồng chip nhờ các tiến bộ mới. Trong khi đó, nhiều công ty dường như đã mất niềm tin vào Intel, công ty từng là người dẫn đầu thị trường.