TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15836)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
04 Tháng Mười 2019
Khoảng đầu tháng 10/2019, Microsoft ra mắt Surface Pro 7, dòng máy tính 2 trong 1 mới nhất của hãng, hướng đến đối tượng người dùng chuyên nghiệp. Về tổng thể, Microsoft vẫn giữ nguyên thiết kế truyền thống với màn hình 12.3 inch, nhưng phần cứng bên trong được nâng cấp và đặc biệt là sự có mặt của cổng USB-C.
04 Tháng Mười 2019
Khoảng đầu tháng 10/2019, cùng với Surface Laptop 3 và Surface Pro 7, Microsoft cũng ra mắt chiếc Surface Pro X. Có thể coi Surface Pro X là một chiếc Surface Pro với vẻ ngoài cao cấp hơn, nhỏ gọn hơn và quan trọng nhất: nó sử dụng chip ARM.
03 Tháng Mười 2019
“Hệ điều hành không còn là ưu tiên số một đối với công ty chúng tôi nữa” - thông điệp mà CEO Microsoft, ông Satya Nadella muốn gửi gắm tại sự kiện phần cứng diễn ra vào đầu tháng 10/2019.
03 Tháng Mười 2019
Năm 2018, thông qua việc phân tích cột nước phun lên từ mặt trăng Enceladus của Sao Thổ, các nhà khoa học tìm ra phân tử hữu cơ phức tạp - bằng chứng cho thấy sự sống có thể tồn tại trên bề mặt Enceladus. Tiếp tục phân tích dữ liệu thu được, NASA phát hiện ra thêm những điều đáng chú ý khác.
03 Tháng Mười 2019
Khoảng đầu tháng 10/2019, theo trang Nikkei, Samsung Electronics sẽ đóng cửa nhà máy sản xuất điện thoại cuối cùng tại thành phố Huệ Châu, Trung Quốc. Bước đi đánh dấu sự rút lui hoàn toàn của Samsung khỏi Trung Quốc.
03 Tháng Mười 2019
Tuần thứ mười khi Maria Santa Maria mang thai đứa con thứ ba của cô, các bác sĩ phát hiện ra cậu bé bị mắc một khiếm khuyết hết sức nguy hiểm: Exencephaly hay còn gọi là bệnh nồi lão, thai vô sọ.