TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15857)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
25 Tháng Chín 2019
Khoảng cuối tháng 09/2019, Andrew Constance, Bộ trưởng Giao thông và Đường bộ của bang New South Wales (Australia) cho biết, bang New South Wales sẽ sử dụng công nghệ mới đầu tiên trên thế giới để trừng phạt tài xế bị phân tâm do mạng xã hội, tin nhắn hay cuộc gọi.
25 Tháng Chín 2019
Khoảng cuối tháng 09/2019, theo một nghiên cứu mới đăng trên tạp chí Science cảnh báo, Ấn Độ và miền đông bắc Trung Quốc đang trở thành hai điểm nóng về kháng kháng sinh trên động vật. Đây là hậu quả của việc lạm dụng kháng sinh trong chăn nuôi, không chỉ để chữa bệnh mà còn để vỗ béo cho gia súc, gia cầm.
25 Tháng Chín 2019
Khoảng cuối tháng 09/2019, Google cho biết sẽ sớm thay đổi chính sách thu thập dữ liệu âm thanh cá nhân. Trong đó điều quan trọng nhất là sẽ hạn chế những người khác xem xét nội dung đàm thoại của người dùng thông qua Google Assistant. Google dự kiến sẽ thông báo toàn bộ nôi dung thay đổi đến người dùng và đảm bảo người dùng nắm bắt đầy đủ thông tin. Sự thay đổi diễn ra sau một vụ điều tra của Liên Minh Châu Âu EU về bảo mật dữ liệu riêng tư của Google.
25 Tháng Chín 2019
Hiện nay, pin chủ yếu tồn tại dưới dạng một sản phẩm rắn, cứng, có thể bị quá nhiệt khi uốn cong hoặc gãy. Tuy nhiên, khoảng cuối tháng 09/2019, các nhà khoa học tại ETH Zurich đã tạo ra một loại pin mới có khả năng uốn dẻo.
25 Tháng Chín 2019
Khoảng cuối tháng 09/2019, một nghiên cứu mới được ba tác giả Stuart Soroka (đại học Michigan), Patrick Fournier (đại học Montreal) và Lilach Nir (đại học Jerusalem) thực hiện đã chỉ ra rằng, một lý do những trang tin và báo chí thường xuyên đăng tải những tin tức tiêu cực chính là vì “độc giả”.
25 Tháng Chín 2019
Tinh vân Bồ Nông (Pelican Nebula) đang dần biến đổi. Có tên gọi chính thức là IC 5070 , được tách ra từ Tinh vân Bắc Mỹ lớn hơn (North America Nebula) bởi một đám mây phân tử chứa đầy bụi đen.