TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15938)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, một số nguồn tin cho biết, Singapore bắt đầu triển khai xe buýt tự lái trong tháng 08/2019. Được biết, đây chỉ mới là giai đoạn thử nghiệm dịch vụ mới và thời gian hết thử nghiệm sẽ kéo dài đến ngày 15/11/2019.
22 Tháng Tám 2019
Dù mất quá nhiều thời gian để chứng minh, nhưng cuối cùng nhân loại cũng nhận ra rằng quả thực tầm ảnh hưởng của nhựa là rất lớn. Hiện nay, nhựa tồn tại ở khắp mọi nơi: trong bầu không khí chúng ta hít thở, trong những gì chúng ta ăn, và trong nước chúng ta vẫn uống hàng ngày.
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, theo một nghiên cứu mới được đăng tải trên trang Energy Policy, Châu Âu đủ chỗ lắp turbine gió để sản xuất điện cho cả thế giới đến năm 2050.
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, theo nguồn tin từ Nikkei, Apple đang trong giai đoạn cuối của việc chứng nhận các màn hình từ BOE Technology Group cho các iPhone vào năm 2020 trong nỗ lực nhằm làm giảm chi phí và sự phụ thuộc vào công ty Hàn Quốc, Samsung Electronics.
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, Intel ra mắt bộ vi xử lý mới nhất, và cũng là bộ vi xử lý trí tuệ nhân tạo đầu tiên của hãng, được thiết kế để sử dụng tại các trung tâm điện toán đám mây lớn. Con chip mới có tên là Nervana NNP-I hay Springhill, được phát triển tại cơ sở Haifa, Israel.
22 Tháng Tám 2019
Khoảng giữa tháng 08/2019, Apple Card, chiếc thẻ tín dụng Apple hợp tác cùng ngân hàng Goldman Sachs, đã chính thức được phát hành tại Mỹ.