TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15981)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
In Trang
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết

01 Tháng Tám 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, một số nguồn tin cho biết, một nghiên cứu mới dự kiến sẽ được thử nghiệm ở Mỹ sẽ dùng CRISPR để trị một chứng bệnh rối loạn di truyền có khả năng gây mù loà. Được biết, người mắc hội chứng sẽ sở hữu các đột biến gen ảnh hưởng đến chức năng của võng mạc - những tế bào nhạy cảm với ánh sáng có vai trò rất quan trọng trong việc cung cấp khả năng quan sát bình thường ở một người.

31 Tháng Bảy 2019
Thực Tế Ảo (Virtual Reality - VR) và Thực Tế Tăng Cường (Augmented Reality - AR) là hai khái niệm được nhắc rất nhiều trong khoảng hai năm qua. Nhờ sự phát triển của năng lực xử lý, công nghệ hình ảnh và khả năng sản xuất, người ta đã có thể làm ra những sản phẩm VR và AR tốt hơn bao giờ hết. VR có Oculus Rift là phần cứng điển hình, AR có trò Pokemon Go kết hợp giữa đời thực với thông tin ảo một cách nhuần nhuyễn. Trong bài bên dưới sẽ giúp quý vị tìm hiểu kĩ hơn về AR và VR, chúng khác nhau ra sao và người ta đang dùng chúng cho những tình huống nào trong đời sống.

31 Tháng Bảy 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, các nhà nghiên cứu tại đại học Harvard và McGill đã tạo ra một dạng băng gạc sử dụng liệu pháp cơ học vừa có khả năng đóng các vết thương hở, ngăn nhiễm trùng vừa giúp lành vết thương nhanh gấp 10 lần so với cách băng bó hiện nay.

31 Tháng Bảy 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, chính phủ Nhật Bản chính thức cấp phép cho một thí nghiệm tạo ra phôi lai giữa người và động vật, cụ thể là những con chuột. Trong khi nhiều quốc gia hạn chế, ngừng cấp tài trợ hoặc hoàn toàn cấm loại hình nghiên cứu gây tranh cãi, động thái của Nhật Bản được ví như việc mở ra chiếc hộp Pandora cho các nhà khoa học.

31 Tháng Bảy 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, các nhà nghiên cứu bảo mật của Google đã phát hiện tổng cộng 6 lỗ hổng bảo mật trong phần mềm iOS của Apple, một trong số đó vẫn chưa được nhà sản xuất iPhone vá thành công. Được biết, các lỗ hổng được phát hiện bởi hai nhà nghiên cứu trong Project Zero của Google là Natalie Silvanovich và Samuel Grob, và 5 trong số đó đã được vá trong bản cập nhật iOS 12.4 hồi tuần trước, vốn chứa nhiều bản vá bảo mật.

31 Tháng Bảy 2019
Đối với một số người, tinh vân IC 1795 trông giống như phần đầu của một con cá. Dù vậy, Đầu Cá thực sự có khí gas phát sáng và những đám mây bụi che khuất trong IC 1795, một khu vực hình thành sao trong chòm sao Cassiopeia phía bắc.