TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16026)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Bảy 2019
Qualcomm từng giới thiệu Snapdragon 855 vào cuối năm 2018 và con chip đã có mặt trên rất nhiều mẫu smartphone cao cấp được ra mắt trong nửa đầu năm 2019, trong đó thiết bị đầu tiên là Galaxy S10 của Samsung.
16 Tháng Bảy 2019
Khoảng giữa tháng 07/2019, một số nguồn tin cho biết, các tài xế có hành vi lái xe nguy hiểm sẽ là mục tiêu truy đuổi của drone quân sự do lực lượng cảnh sát London triển khai.
16 Tháng Bảy 2019
Dù vừa chịu một khoản phạt khổng lồ lên tới 5 tỷ USD bởi FTC, nhưng cổ phiếu của Facebook vẫn tiếp tục tăng. Theo trang The New York Times, chính phủ Mỹ đã dành nhiều tháng để lên kế hoạch trừng phạt Facebook vì những bê bối về việc làm lộ thông tin của khách hàng, nhưng cuối cùng hãng vẫn tiếp tục hưởng lợi.
16 Tháng Bảy 2019
Chỉ xếp sau nước, bê tông là loại vật liệu được dùng nhiều nhất Trái Đất. Nhưng tiềm ẩm đằng sau những lợi ích của nó là những hiểm họa to lớn đối với hành tinh chúng ta, với sức khỏe con người và cả nền văn minh nhân loại.
16 Tháng Bảy 2019
Khoảng giữa tháng 07/2019, Samsung đang đứng trước nhiều mối đe dọa, đặc biệt là tác động từ lệnh cấm xuất khẩu của Nhật Bản đối với mảng kinh doanh đúc của hãng. Đây là mảng kinh doanh quan trọng và cốt lõi nhất, hỗ trợ cho hoạt động kinh doanh chip của Samsung.
16 Tháng Bảy 2019
Khoảng giữa tháng 07/2019, một đơn vị thuộc Bộ quốc phòng Mỹ đã đề xuất ý tưởng xây một trạm vũ trụ cho robot trong tương lai. Trạm vũ trụ mới với tên gọi Orbital Outpost sẽ đóng vai trò hỗ trợ các vệ tinh không gian của quân đội Mỹ. Đây sẽ là nơi tiến hành các thí nghiệm và một ngày nào đó có thể sẽ đủ không gian cho cả con người.