TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16077)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
27 Tháng Sáu 2019
Theo kế hoạch, Cơ quan hàng không liên bang (FAA) dự kiến sẽ thử nghiệm và cấp giấy phép bay cho 737 Max vào cuối tháng 06/2019, nhưng một lỗi mới phát hiện đã khiến quá trình bị hoãn lại thêm một thời gian nữa. Nguồn tin cho biết lỗi mới sẽ phải được khắc phục trước khi buổi bay kiểm tra diễn ra để chắc chắn không còn lỗi nào liên quan tới chiếc 737 Max.
27 Tháng Sáu 2019
Khoảng cuối tháng 06/2019, theo một số nguồn tin, chính phủ Trung Quốc gần như đã hoàn tất công tác chuẩn bị cần thiết để đưa FedEx vào "danh sách đen". Các nguồn tin cũng nói rằng quyết định cuối cùng sẽ được đưa ra bởi các nhà lãnh đạo cấp cao ở Bắc Kinh.
27 Tháng Sáu 2019
Những chiếc iPhone ra mắt vào tháng 09/2019 sẽ được trang bị 3 camera sau, một nâng cấp đáng kể từ phía Apple để bắt kịp các đối thủ cạnh tranh. Bên cạnh đó, Apple được cho là sẽ tích hợp thêm nhiều công nghệ camera mới. Tuy nhiên, báo cáo mới nhất có thể sẽ khiến nhiều người dùng thất vọng.
26 Tháng Sáu 2019
Khoảng cuối tháng 06/2019, công ty chuyển phát nhanh của Mỹ, FedEx, đã nộp đơn kiện chính phủ Mỹ. Theo đơn kiện, FedEx tuyên bố sẽ không chịu trách nhiệm trong trường hợp vô tình vận chuyển các sản phẩm vi phạm lệnh cấm xuất khẩu của chính quyền ông Trump đối với một số công ty Trung Quốc, bao gồm cả Huawei.
26 Tháng Sáu 2019
Khoảng cuối tháng 06/2019, một công ty bảo hiểm và tổ hợp căn hộ tại New Jersey hiện đang nộp đơn kiện Apple vì một vụ hỏa hoạn có liên quan đến iPad.
26 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, nguồn tin từ trang ETNews của Hàn Quốc cho biết, Apple đang đàm phán với Samsung để mua thêm màn hình OLED phục vụ cho kế hoạch ra mắt MacBook OLED và iPad OLED.