TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15722)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
25 Tháng Tư 2019
Khoảng cuối tháng 04/2019, theo thông tin được cung cấp bởi CoinDesk Korea, Samsung chuẩn bị ra mắt Samsung Coin – đồng tiền mã hóa của riêng hãng. Và nguồn tin được cho là đến từ một quan chức giấu tên trong công ty tiếp cận được "tình hình nội bộ của Samsung".
25 Tháng Tư 2019
Dữ liệu hình ảnh băng thông rộng từ Pan-STARRS (Kính viễn vọng khảo sát toàn cảnh & Hệ thống phản hồi nhanh) được kết hợp với dữ liệu băng hẹp từ các kính thiên văn nghiệp dư để tạo ra bức chân dung rộng và sâu của Tinh vân Lagoon.
25 Tháng Tư 2019
Khoảng cuối tháng 04/2019, theo trang Bloomberg, Samsung sẽ đầu tư 116 tỷ USD cho đến năm 2030 nhằm chiếm vị trí dẫn đầu trong ngành công nghiệp chất bán dẫn. Có thể thấy, Samsung đang quyết tâm đánh bại cả 3 nhà sản xuất chip hàng đầu thế giới hiện nay là TSMC, Intel và Qualcomm.
25 Tháng Tư 2019
Cổ phiếu của Microsoft đang giao dịch gần mức kỷ lục sau khi tăng 34% trong năm 2018. Cụ thể, giá trị cổ phiếu của Microsoft đã đạt mức 130.5 USD trong giao dịch gần nhất, đẩy vốn hóa thị trường của công ty lên hơn một nghìn tỷ USD.
25 Tháng Tư 2019
Khoảng cuối tháng 04/2019, một số nguồn tin cho biết, Thủ tướng Anh Theresa May đã ký kết hợp đồng với Huawei để giúp xây dựng các bộ phận không phải là cốt lõi trong hạ tầng mạng 5G của đất nước, bao gồm ăng-ten và các thành phần mạng khác.
25 Tháng Tư 2019
Khoảng cuối tháng 04/2019, sau những báo cáo từ các reviewer công nghệ liên quan đến việc Galaxy Fold bị hỏng chỉ sau một vài ngày sử dụng, Samsung có vẻ như đang dồn toàn lực để điều tra vụ việc. Samsung cho biết hãng đã hoãn thời điểm mở bán của Galaxy Fold tại Mỹ (theo kế hoạch ban đầu là ngày 26/04/2019) để có thêm thời gian kiểm tra và tăng cường chất lượng sản phẩm.