TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15846)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
21 Tháng Hai 2019
Tháng 01/2019, Bộ Tư pháp Mỹ buộc tội Huawei đánh cắp bí mật thương mại, gian lận ngân hàng. Khoảng giữa tháng 02/2019, trang The Information đã đăng tải bài viết hé lộ các chiêu trò đánh cắp bí mật thương mại của Huawei, một số nhằm vào Apple.
21 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Qualcomm đã ra mắt modem Snapdragon X55 hỗ trợ 5G hoàn toàn mới với hiệu năng tốt hơn thế hệ trước. X55 có thể đạt tốc độ download lên tới 7 Gbps và tốc độ upload lên tới 3 Gbps.
20 Tháng Hai 2019
Eta Carinae có thể sắp sửa nổ tung. Nhưng không ai biết khi nào - có thể là năm sau, cũng có thể là một triệu năm nữa. Khối lượng của Eta Carinae - lớn hơn Mặt trời khoảng 100 lần - khiến nó trở thành một ứng cử viên xuất sắc cho siêu tân tinh toàn diện. Các ghi chép lịch sử cho thấy khoảng 170 năm trước, Eta Carinae đã trải qua một vụ nổ bất thường, khiến nó trở thành một trong những ngôi sao sáng nhất trên bầu trời phía nam.
20 Tháng Hai 2019
Trong thời gian qua, giới công nghệ đã liên tục được thấy những hình ảnh và thông tin đồn đoán của bộ ba Galaxy S10 sắp được Samsung ra mắt. Tuy nhiên, có một thiết bị bí ẩn mà chúng ta chưa một lần được thấy hình ảnh thật sự - chiếc smartphone màn hình gập Galaxy Fold.
20 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, GlobalFoundries, hãng gia công chip bán dẫn lớn thứ 3 thế giới sau TSMC và Samsung, đang được rao bán bởi các nhà đầu tư. GlobalFoundries đã thất bại trong việc phát triển dây chuyền sản xuất 7 nm và đang bị bỏ rơi bởi chính đối tác lớn nhất của họ là AMD.
20 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, một số nguồn tin cho biết, những công nghệ như theo dõi dây đeo tay, giám sát video và robot phát hiện ma túy đang được sử dụng thử nghiệm trong nhà tù tại Hồng Kông.