TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15852)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Hai 2019
Các nhà nghiên cứu tại Thung lũng Silicon đang tìm cách tiêu diệt loài muỗi – những con vật nhỏ bé hút máu gây phiền toái tột độ cho loài người, các thử nghiệm hiện đang được thực hiện tại Hạt Fresno thuộc bang California. Dự án trừ khử muỗi do Alphabet Inc. – công ty mẹ của Google hậu thuẫn, với một mục đích cao cả duy nhất: triệt tiêu mọi mầm bệnh lây qua đường muỗi trên toàn thế giới.
18 Tháng Hai 2019
Hiện nay, smartphone màn hình gập là xu hướng được chờ đợi nhất với hàng loạt các thiết bị của Samsung, Huawei, Xiaomi chuẩn bị ra mắt. Tuy nhiên, LG, công ty vừa ra mắt mẫu TV cuộn đầu tiên trên thế giới, lại không đi theo xu hướng mới.
18 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, theo nghiên cứu mới được đăng tải trên Science, những bằng chứng khoa học mới chỉ ra sâu dưới chân chúng ta vài trăm kilomet, có những rặng núi ngầm sừng sững ngự trị, chiều cao phải ngang ngửa với dãy Himalayas hùng vĩ. Các nhà khoa học đã dựng lại bản đồ ngầm bằng dữ liệu lấy được từ cơn địa chấn mạnh xảy ra tại Bolivia năm 1994.
18 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Evan Blass (evleaks) đã đăng tải hình ảnh của một chiếc tablet sắp ra mắt của Samsung là Galaxy Tab S5e. Dựa trên cách thức đặt tên mà Samsung đã lựa chọn cho Galaxy S10, nhiều khả năng Galaxy Tab S5e sẽ là phiên bản giá rẻ của Galaxy Tab S5, tương tự như việc Galaxy S10e là phiên bản giá rẻ của Galaxy S10.
18 Tháng Hai 2019
TCL vốn nổi tiếng bởi các sản phẩm TV giá rẻ, hay các loại điện thoại mang thương hiệu BlackBerry Mobile và Alcatel, hiện đang phát triển ít nhất 5 thiết bị khác nhau sử dụng màn hình uốn dẻo, bao gồm 2 chiếc tablet, 2 chiếc smartphone, và một chiếc điện thoại uốn dẻo có thể cuộn lại thành một chiếc smartwatch.
16 Tháng Hai 2019
Trong năm 2018, theo số liệu của Tổ chức Y tế Thế giới (WHO), số ca mắc bệnh sởi tại Châu Âu tăng kỷ lục. Cụ thể, WHO cho biết số lượng bệnh nhân sởi đã tăng 30% trong năm 2018. Một trong những nguyên nhân khiến bệnh sởi lây lan là phong trào chống tiêm vaccine tại nhiều nước ở Châu Âu và Mỹ.