TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15922)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Giêng 2019
Có thể trồng lương thực trên Mặt trăng sẽ cho phép con người xây dựng căn cứ không gian trong tương lai.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, một thẩm phán tại Mannheim, Đức đã xét xử một trong vô số các vụ kiện tụng giữa Apple và Qualcomm, và đưa ra kết luận rằng iPhone không vi phạm một trong các bằng sáng chế về quản lý năng lượng của Qualcomm.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, Microsoft đang tìm cách để Windows có thể hoạt động trên những thiết bị có màn hình gập lại được. Thông tin được trang The Verge tiết lộ, cho thấy Microsoft đang muốn đầu tư nhiều hơn cho các thiết bị gập hoặc thiết bị 2 màn hình trên cả Windows lẫn Surface. Cụ thể, hãng sẽ tìm cách để Windows cùng các ứng dụng cài đặt sẵn trong đó có thể tự thích ứng với nhiều thiết bị có màn hình gập được hoặc 2 màn hình.
16 Tháng Giêng 2019
Tính đến tháng 01/2019, chỉ còn hơn một tháng nữa là sẽ đến sự kiện ra mắt Galaxy S10 của Samsung, nên các thông tin về sản phẩm đang xuất hiện khá nhiều. Trong số đó, Galaxy S10 Plus đã lộ điểm hiệu năng trên trang Geekbench cùng với vài thông tin về cấu hình.
16 Tháng Giêng 2019
Khoảng giữa tháng 01/2019, theo một số nguồn tin cho biết, chính phủ Thái Lan đang nỗ lực giải trừ nạn ô nhiễm không khí hoành hành tại thủ đô: họ sẽ sử dụng mưa nhân tạo để giảm thiểu mức độ ô nhiễm tại Bangkok.
16 Tháng Giêng 2019
Sony đã chính thức gửi thư mời tham gia sự kiện của mình tại MWC 2019, diễn ra vào ngày 25 tháng 2 tại Barcelona. Mặc dù không tiết lộ những thiết bị nào sẽ được ra mắt tại sự kiện này, nhưng theo những nguồn tin trước đây thì rất nhiều khả năng Sony sẽ công bố Xperia XZ4, XA3 và XA3 Ultra.