TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 15955)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
03 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2018, một số nguồn tin cho biết, MediaTek đang muốn quay trở lại thị trường vi xử lý cao cấp dành cho smartphone với các vi xử lý tích hợp AI. Hãng được cho là đang trao đổi với Apple, Samsung và cả Xiaomi để tìm kiếm các cơ hội hợp tác kinh doanh.
03 Tháng Giêng 2019
Khoảng đầu tháng 01/2019, một số nguồn tin cho biết, ngân hàng PNC, có trụ sở tại Mỹ, đang thí điểm một loại thẻ tín dụng mới với số xác minh thẻ (CVV) được thay đổi tự động nhằm giảm gian lận trực tuyến.
03 Tháng Giêng 2019
Một công nghệ nhận diện gương mặt thế hệ mới sắp xuất hiện trên các điện thoại vào cuối năm 2019, Sony sẽ là công ty tiên phong ứng dụng công nghệ mới.
03 Tháng Giêng 2019
Với xu hướng hiện nay, hầu hết các nhà sản xuất đều bỏ qua CES để ra mắt thiết bị mới của mình tại MWC. Nắm bắt được lợi thế và để tránh bị lu mờ, Sony dự kiến sẽ ra mắt một số sản phẩm smartphone tại triển lãm CES 2019.
03 Tháng Giêng 2019
Có vẻ như Microsoft rất quyết tâm mở rộng dòng thiết bị Surface với các danh mục sản phẩm mới, và sự xuất hiện của Surface Headphones là bằng chứng cho thấy kế hoạch của hãng đang được thực hiện.
02 Tháng Giêng 2019
Không chỉ kết nối thành công 3 bộ não của 3 người mà các nhà khoa học còn có thể giúp họ chia sẻ suy nghĩ và cùng nhau chơi trò chơi xếp hình Tetris. Không dừng lại ở đó, mô hình mới được cho là còn có thể mở rộng ra một “mạng não” nhiều người kết nối với nhau và không chỉ trực tiếp tại chỗ mà còn có thể kết nối qua Internet. Các nhà khoa học đã sử dụng công nghệ đo điện não đồ EEG để ghi lại các xung do hoạt động của não bộ tạo ra, và công nghệ kích thích từ xuyên sọ TMS, dùng từ trường để kích thích các nơ ron thần kinh.