TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16020)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, YouTube thông báo rằng trong vài ngày tiếp theo hãng sẽ tiến hành xóa các subscription giả, spam của các kênh trên nền tảng của mình. Động thái này là một phần của công tác kiểm tra thường xuyên nhằm đảm bảo rằng các kênh không bị "thổi phồng" bằng những công cụ spam.
14 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, phiên bản mới nhất của trình duyệt Firefox dành cho máy tính để bàn và Android – Firefox 64 – đã được ra mắt. Firefox 64 đi kèm với một vài tính năng tiện lợi để sử dụng tab và các phần mở rộng extension chuyên sâu hơn.
14 Tháng Mười Hai 2018
Khi máy tính của quý vị lưu trữ dữ liệu, nó phải tạm dừng vài mili giây để thông tin di chuyển từ phần cứng này sang phần cứng khác, chẳng hạn từ RAM sang ổ cứng. Một vài mili giây có thể không phải là vấn đề gì với quý vị, nhưng nó sẽ trở thành vấn đề với những cỗ máy sever, phải lưu trữ một lượng dữ liệu cực lớn trong kỷ nguyên số hiện nay.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple đang phát triển chip 4G riêng của hãng để thay thế các giải pháp của Qualcomm và Intel. Hãng cũng đang tuyển nhiều kĩ sư để thiết kế con chip mới, cũng như mở rộng số nhân sự làm việc với những thành phần liên quan tới sóng radio cho iPhone.
13 Tháng Mười Hai 2018
Đeo kính 3D (Anaglyph glass) và nhìn qua tiểu hành tinh 101955 Bennu. Có hình dạng như một món đồ chơi xoay tròn cùng những tảng đá vương vãi trên bề mặt gồ ghề, thế giới thu nhỏ của Hệ Mặt trời có kích thước cỡ một Tòa nhà Empire State (chưa đầy 500 mét).
13 Tháng Mười Hai 2018
Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.