TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16185)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
01 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, theo truyền thông Hàn Quốc, Samsung đã ghi danh thương hiệu “The Windows” liên quan đến một dòng TV trong suốt sẽ được ra mắt trong sự kiện CES 2019. Đây là một phần trong loạt TV độc đáo mà hãng phát triển bên cạnh các sản phẩm truyền thống, điển hình như Serif TV, The Frame, The Wall,...
01 Tháng Mười Một 2018
Có rất nhiều lý do khiến cho một bộ phận khách hàng đi xe hơi thích được tự mình tìm hiểu, thay thế, nâng cấp các linh kiện/phụ tùng của xe, nhưng chỉ khi chắc chắn món phụ tùng đó có phù hợp với xe hay không. Do đó, khoảng cuối tháng 10/2018, Tesla đã công bố danh mục các linh kiện, phụ tùng của 3 mẫu xe điện Model S, Model X, Roadster và Model 3, để người dùng có thể biết được trên xe gồm những phụ tùng gì và đặt mua để thay thế khi hư hỏng.
01 Tháng Mười Một 2018
Đầu năm 2018, một số nguồn tin cho rằng Microsoft đã bỏ qua tên mã Redstone cho các bản cập nhật Windows 10, và thay vào đó là tên mã mới phản ánh năm và nửa đầu hay nửa cuối năm, tùy thuộc vào thời điểm phát hành. Hiện Microsoft đang phát triển phiên bản 19H1 và dự kiến nó sẽ được phát hành trong nửa đầu năm 2019.
01 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, tại sự kiện diễn ra ở New York, Apple đã chính thức giới thiệu thế hệ iPad Pro mới.
01 Tháng Mười Một 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, sau nhiều năm bị bỏ rơi, chiếc MacBook Air mới đã được chính thức ra mắt, lột xác hoàn toàn so với thế hệ cũ. MacBook Air mới có độ mỏng 15.6mm, mỏng hơn so với thế hệ cũ, có cân nặng chỉ 1.24 kg.
31 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Alrosa, công ty khai thác kim cương lớn nhất thế giới của Nga, đã tham gia thí điểm nền tảng blockchain chuỗi cung ứng kim cương khổng lồ của De Beers "Tracr".