TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16232)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
23 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Qualcomm đã chính thức giới thiệu nền tảng chipset Snapdragon 675 mới. Chip Snapdragon 675 được tập trung vào trải nghiệm chơi game của người dùng, ngoài ra còn là các tác vụ AI và camera.
23 Tháng Mười 2018
Chiếc smartphone màn hình gập của Samsung đang rất được mong đợi, với thiết kế và công nghệ hoàn toàn đột phá. Khoảng giữa tháng 10/2018, Samsung tiết lộ rằng chiếc smartphone màn hình gập của hãng có thể được ra mắt sớm trong tháng 11/2018, tại sự kiện Samsung Developer Conference.
23 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Đại học Chalmers University of Technology, Thụy Điển đã công bố nghiên cứu về vật liệu sợi carbon mới, có thể hoạt động như ắc-quy để lưu trữ điện năng.
23 Tháng Mười 2018
Cùng với nhiều nâng cấp về phần cứng và phần mềm, Google Pixel 3 còn mang tới một điều thú vị khác, là con chip Titan M, được tùy chỉnh mang đến một lớp bảo mật mới, vững chắc cho máy. Không những vậy, nó còn có thể nâng cao khả năng bảo mật cho cả những chiếc smartphone Android khác.
23 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, trong cuộc phỏng vấn với BuzzFeed News, CEO Tim Cook đã bác bỏ thông tin Apple là nạn nhân của cuộc tấn công cài chip gián điệp của chính phủ Trung Quốc. Đồng thời, trong một động thái chưa từng có tiền lệ, ông kêu gọi Bloomberg rút lại bài báo.
23 Tháng Mười 2018
Các cuộc scandal về rò rỉ dữ liệu cá nhân gần đây từ Facebook và Google đã tăng mức độ lo ngại về mức độ bảo mật của các nền tảng truyền thông. Và không chỉ người dùng bình thường, mà tài khoản của các chính trị gia cũng có nguy cơ bị tấn công, dù họ luôn đảm bảo rằng mình không hề sử dụng cho mục đích công việc.