TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16256)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Apple công bố mua lại công nghệ quản lý điện năng của hãng Dialog với giá 300 triệu USD, và thoả thuận sẽ trả thêm 300 triệu USD để mua lại công ty trong vòng 3 năm tiếp theo. Ngoài ra, Apple còn thuê 300 kỹ sư của Dialog để phục vụ cho dự án riêng để đẩy nhanh việc phát triển chip quản lý điện năng và sạc cho iPhone.
12 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, trang Reuters cho biết, Amazon đã phát triển công cụ trí tuệ nhân tạo (AI) để hỗ trợ tuyển dụng, nhưng kế hoạch không thành vì công ty phát hiện hệ thống phân biệt giới tính, chống lại nữ giới.
12 Tháng Mười 2018
Đây không phải là khoảnh khắc mới mẻ của một tinh vân xa xôi được Kính viễn vọng không gian Hubble chụp lại, mà đám mây bụi sáng kì ảo trong ảnh là cảnh tượng của một chiếc tên lửa SpaceX Falcon 9 cất cánh dọc theo bờ tây nước Mỹ ngay sau hoàng hôn ngày 07/10/2018. Được phóng từ Căn cứ Không quân Vandenberg trên bờ biển trung tâm bang California, tầng thứ nhất của tên lửa đã quay trở lại căn cứ an toàn sau 8 phút.
12 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, các nhà khoa học tại trường đại học kỹ thuật Eindhoven, Hà Lan và đại học Keio, Nhật Bản đã phát triển một bộ xét nghiệm chẩn đoán có nguồn gốc từ giấy, với giá thành rẻ nhưng có thể kiểm tra nhanh khá nhiều dạng bệnh truyền nhiễm.
12 Tháng Mười 2018
Việc Samsung đang phát triển một chiếc smartphone màn hình gập không còn là bí mật. Công ty Hàn Quốc được xác nhận đang phát triển smartphone màn hình gập trong nhiều năm. Khoảng giữa tháng 10/2018, DJ Koh, người đứng đầu mảng di động của Samsung đã khẳng định rằng sẽ hé lộ về thiết bị mới tại Hội nghị SDC 2018 vào tháng 11/2018. Tuy nhiên, smartphone màn hình gập của Samsung sẽ không bán ra trong năm 2018.