TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16277)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
05 Tháng Mười 2018
Rất nhiều người dùng cảm thấy phiền lòng khi bị nhồi nhét quá nhiều các thông tin lá cải với những tiêu đề giật gân. Tuy nhiên, tình hình sẽ sớm thay đổi, công nghệ AI sẽ khiến những kiểu tin vịt giật tít rẻ tiền biến mất bằng cách đánh giá độ uy tín của nguồn tin.
05 Tháng Mười 2018
Trong sự kiện dành cho nhà phát triển của Apple – WWDC 2018, diễn ra hồi tháng 06/2018, công ty đã giới thiệu rất nhiều tính năng mới liên quan đến ứng dụng Wallet và hứa hẹn sẽ ra mắt chúng vào mùa thu 2018.
05 Tháng Mười 2018
Khoảng đầu tháng 10/2018, theo trang Bloomberg, thiết bị trung tâm dữ liệu của Amazon Web Services và Apple có thể là đối tượng bị theo dõi của chính phủ Trung Quốc thông qua con chip siêu nhỏ được cài vào trong quá trình sản xuất. Con chip có kích thước không lớn hơn hạt gạo, ẩn mình trong bảng mạch chính của máy chủ và không thuộc thiết kế gốc.
05 Tháng Mười 2018
Tính tới tháng 10/2018, cả Samsung, Huawei và Oppo đều đang phát triển smartphone màn hình gập, chứ chưa hãng nào chính thức ra mắt thiết bị của mình. Trong đó, Samsung có vẻ tích cực nhất và nhiều khả năng sẽ giới thiệu smartphone màn hình gập đầu tiên tại Samsung Developer Conference (SDC) diễn ra trong tháng 11/2018 ở San Francisco.
05 Tháng Mười 2018
Khoảng đầu tháng 10/2018, HMD Global ra mắt Nokia 7.1, thiết bị tầm trung đáng chú ý với thiết kế bắt mắt và mức giá hợp lý. Máy được trang bị màn hình PureDisplay có tai thỏ, kích thước 5.84 inch và độ phân giải 2280 x 1080 pixel.
05 Tháng Mười 2018
Ngày càng có nhiều người stream nhạc với ứng dụng Spotify khi đang di chuyển trên đường phố. Thực tế, điều đó cũng có nghĩa là đôi khi, người dùng sử dụng thiết bị di động của mình cho cả hai mục đích nghe nhạc và định hướng, gây ra khá nhiều bất tiện.