TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16302)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
26 Tháng Chín 2018
Facebook vẫn luôn sao chép các tính năng hấp dẫn nhất của Snapchat, thành công nhất có thể kể đến là việc sao chép tính năng Stories cho cả nền tảng Facebook và Instagram. Khoảng cuối tháng 09/2018, Snapchat ra mắt một tính năng mới rất thú vị: Visual Search.
26 Tháng Chín 2018
Khoảng cuối tháng 09/2018, thời gian thử nghiệm đã kết thúc, Microsoft bắt đầu ra mắt bộ phần mềm văn phòng Office 2019 cho máy tính Windows và Mac. Office 2019 là phiên bản tiếp theo sau Office 2016, bộ phần mềm bao gồm Word, Excel, PowerPoint, Outlook, Project, Visio, Access và Publisher.
25 Tháng Chín 2018
Hồi tháng 06/2018, macOS Mojave được giới thiệu tại sự kiện dành cho lập trình viên của Apple dưới dạng beta, và đã trải qua 11 phiên bản thử nghiệm khác nhau. Dù về cơ bản, Mojave chỉ tập trung vào nâng cấp những gì mà mắt thường không nhìn thấy được, nó vẫn bao gồm một số thay đổi lớn cho Finder của Mac cũng như vài ứng dụng lấy từ iOS.
25 Tháng Chín 2018
Khoảng cuối tháng 09/2018, trong thư gửi nhân viên, CEO Google Sundar Pichai viết: “Chúng ta không thiên vị các sản phẩm của mình để ưu ái bất kỳ chương trình nghị sự chính trị nào. Niềm tin người dùng đặt vào chúng ta là tài sản quý giá nhất và chúng ta phải luôn bảo vệ nó. Nếu bất kỳ nhân viên Google nào làm xói mòn niềm tin ấy, chúng ta sẽ buộc họ chịu trách nhiệm”.
25 Tháng Chín 2018
Khoảng cuối tháng 09/2018, Tân Hoa Xã cho biết Trung Quốc đóng hơn 4,000 website và tài khoản trực tuyến trong chiến dịch kéo dài 3 tháng chống lại các nội dung độc hại.
25 Tháng Chín 2018
Khoảng cuối tháng 09/2018, Selena Scola, một nhân viên hợp đồng của Facebook làm việc ở vị trí mod duyệt các nội dung người dùng đăng tải, đã đệ đơn kiện lên tòa án California, cáo buộc công ty đã phớt lờ trách nhiệm.