TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16317)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Chín 2018
Từ năm 2017, Samsung là đối tác duy nhất cung cấp màn hình OLED cho iPhone X và hiện nay là Xs và Xs Max của Apple. Tuy nhiên, sự độc quyền sắp kết thúc.
18 Tháng Chín 2018
Khoảng giữa tháng 09/2018, theo một nghiên cứu mới về CRISPR và ung thư Glioblastoma của các nhà khoa học đến từ Đại học California, Mỹ, được đăng trên tạp chí Cancer Cell, Kỹ thuật chỉnh sửa gen CRISPR có thể được sử dụng để ngăn chặn sự tiến triển của ung thư.
17 Tháng Chín 2018
Khoảng giữa tháng 09/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple hiện đang nghiên cứu nhiều phương thức nhằm tạo nên lớp vỏ kim loại chống trầy trên những thiết bị của hãng.
17 Tháng Chín 2018
Bảo vệ môi trường là một trong những yếu tố được Apple quan tâm khi phát triển sản phẩm, và iPhone đã thể hiện rất rõ điều này thông qua việc sử dụng vật liệu tái chế. Ngoài ra, phần cứng của iPhone cũng được thiết kế để với độ bền cao nhất có thể và cũng dễ tái chế.
17 Tháng Chín 2018
Khoảng giữa tháng 09/2018, một số nguồn tin cho biết, ChargePoint, nhà điều hành một trong những mạng lưới trạm sạc lớn nhất thế giới dành cho xe điện, đang hướng đến mục tiêu tăng 5 lần số lượng trạm sạc trên toàn cầu trong thập niên tiếp theo. Hiện ChargePoint có khoảng 53,000 trạm sạc, và con số tiếp theo sẽ là 2.5 triệu trạm vào năm 2025. Các công ty BMW, Daimler và Siemens hiện đang nắm giữ cổ phần của ChargePoint.
17 Tháng Chín 2018
Khoảng giữa tháng 09/2018, nhà mạng AT&T của Mỹ công bố chiếc iPhone XR mới ra mắt của Apple vẫn chưa được FCC thông qua đơn ghi danh kiểm định. Theo công bố của AT&M: “iPhone XR chưa được cấp chứng nhận của Ủy ban Truyền thông Liên bang Hoa Kỳ. iPhone XR sẽ không được thương mại hóa cho đến khi được chính thức vượt qua vòng kiểm duyệt”