TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16441)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
29 Tháng Tám 2018
Nhân loại hiện đang đối mặt với đủ các dạng ô nhiễm tư ô nhiễm âm thanh, ánh sáng, rác thải từ nhựa... nhưng cái có thể thấy rõ ràng nhất hàng ngày mỗi khi bước ra khỏi nhà đó là ô nhiễm không khí. Ngoài các vấn đề gây ra trực tiếp đến sức khỏe như việc hít phải các hạt mịn trong không khí, 1 nghiên cứu của đại học Yale tiến hành tại Trung Quốc chỉ ra rằng, hít không khí quá ô nhiễm sẽ làm giảm nhận thức về mặt ngôn ngữ và toán học.
29 Tháng Tám 2018
Tháng 08/2018, CEO Tim Cook đã được thưởng 560,000 cổ phiếu của Apple, trị giá 125 triệu USD, vì đã giúp Apple đạt được cột mốc vốn hóa 1 nghìn tỷ USD. Sau đó, một số báo cáo cho biết Tim Cook đã bán 57.8 triệu USD cổ phiếu Apple.
29 Tháng Tám 2018
Tính đến tháng 08/2018, cuộc đua 5G đang nóng lên với một loạt các thông tin mới từ các hãng về việc tập trung vào nghiên cứu công nghệ và phát triển phần cứng phần mềm hỗ trợ cho nền tảng truyền dữ liệu siêu tốc mới.
29 Tháng Tám 2018
Khoảng cuối tháng 08/2018, Intel ra mắt một loạt vi xử lý Gen Core thế hệ thứ 8 dành cho laptop mỏng và nhẹ hay các máy tính 2 trong 1, được cải tiến nhiều về hiệu năng, tuổi thọ pin và tốc độ Gigabit Wifi tích hợp.
29 Tháng Tám 2018
Khoảng cuối tháng 08/2018, Samsung SDS, công ty con của Samsung, đã phát triển BankSign, công cụ chứng nhận dựa trên blockchain cho các ngân hàng.
29 Tháng Tám 2018
Khoảng cuối tháng 08/2018, theo nghiên cứu mới nhất từ trường đại học tại Anh, các ứng dụng hẹn hò như Tinder và Bumble đang làm gia tăng một số bệnh lây qua đường tình dục. Đối tượng nhiễm bệnh đa số là nam vì sử dụng ứng dụng để tìm bạn tình mà không sử dụng các biện pháp bảo vệ.