TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16452)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
15 Tháng Tám 2018
Hầu hết các smartphone hiện hành đều có thiết kế đẹp. Tuy nhiên, để đảm bảo độ bền, đại đa số người dùng đều bao bọc thiết bị trong những chiếc case. Và có vẻ như Samsung chuẩn bị tung ra một giải pháp cho vấn đề.
15 Tháng Tám 2018
Khoảng giữa tháng 08/2018, Samsung khẳng định sẽ không từ bỏ thị trường Trung Quốc, mà chỉ tạm thời lùi lại để tìm ra sai sót và sẽ có những chiến lược tiếp cận thị trường theo hướng hoàn toàn mới.
15 Tháng Tám 2018
Các lỗ hổng bảo mật Spectre và Meltdown được phát hiện hồi đầu năm 2018 trên hầu hết các chip xử lý của Intel và AMD, là lỗ hổng bảo mật nghiêm trọng nhất được phát hiện. Tuy nhiên, sau khi khắc phục các lỗ hổng bảo mật không lâu, các nhà nghiên cứu tiếp tục phát hiện lỗ hổng bảo mật khác trên các chip Intel và cũng không kém phần nghiêm trọng.
15 Tháng Tám 2018
Khoảng giữa tháng 08/2018, YouTube quyết định chi mạnh tay cho những người sáng tạo nội dung hàng đầu của hãng với hy vọng giữ chân họ.
15 Tháng Tám 2018
Việc tiếp xúc quá nhiều với ánh sáng xanh blue light, thường phát ra từ điện thoại và máy tính… sẽ dần làm suy giảm thị lực của mọi người. Đó là điều mà nhiều nghiên cứu trước đây đã quan sát thấy, dù chưa thể thực sự hiểu quá trình xảy ra như thế nào.
15 Tháng Tám 2018
Khoảng giữa tháng 08/2018, theo điều lệnh mới được Tổng thống Donald Trump ký, hầu hết các thiết bị của Huawei và ZTE sẽ bị cấm sử dụng bởi Chính phủ Mỹ, cùng với các đơn vị và nhà thầu liên quan. Đây chỉ là một phần nhỏ trong Đạo luật Ủy quyền Quốc phòng.