TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm

03 Tháng Năm 20194:00 SA(Xem: 16459)
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
TSMC Dự Báo Các Hãng Chip Sẽ Sớm Chuyển Sang Tiến Trình 6 Nm
Khoảng đầu tháng 05/2019, tại hội nghị báo cáo doanh thu quý, TSMC (Đài Loan) cho biết công ty kỳ vọng hầu hết các khách hàng N7 - những hãng làm chip dùng tiến trình 7nm của TSMC sẽ sớm chuyển sang N6 tức tiến trình 6nm. Tiến trình mới sẽ dùng quy tắc thiết kế tương tự N7 nhờ đó các hãng làm chip có thể dễ dàng chuyển đổi sang với mật độ bán dẫn cao hơn, giảm chi phí phát triển chip. Nếu dự đoán của TSMC là chính xác, N6 sẽ sớm được đón nhận, sử dụng rộng rãi và lâu dài. Người dùng sẽ sớm thấy những con chip hay SoC được sản xuất dựa trên tiến trình 6nm.

CC Wei, giám đốc điều hành TSMC kiêm phó chủ tịch tập đoàn, nhấn mạnh ý nói trên đồng thời ông tiết lộ N6 được định hướng trở thành node tiến trình phổ biến tiếp theo của TSMC với sản lượng cao.

Tiến trình xử lý 6nm của TSMC khai thác công nghệ quang khắc siêu cực tím (EUVL) nhằm làm giảm độ phức tạp trong khâu sản xuất nhờ giảm số lần cho tấm wafer tiếp xúc với cực tím - đây là thao tác cần phải có để xử lý đa hình mẫu. Trong khi tiến trình N7+ sử dụng tối đa 4 lớp EUVL, N6 sử dụng đến 5 lớp và N5 theo dự kiến sẽ dùng đến 14 lớp.


Dù tiến trình N6 của TSMC sử dụng dây chuyền sản xuất mới và mang lại mật độ bán dẫn cao hơn 18% so với N7 nhưng quy tắc thiết kế của 2 tiến trình tương tự nhau. Nhờ đó các nhà thiết kế chip có thể sử dụng lại hệ sinh thái thiết kế hiện có (hệ sinh thái trang thiết bị, công cụ để thiết kế chip), nhờ đó chi phí phát triển chip sẽ giảm đi và sản phẩm cuối cùng cũng sẽ rẻ hơn.

Trong khi các đối tác của TSMC đã áp dụng cả 2 tiến trình N7 và N7+ nhưng công ty cho rằng 2 công nghệ vẫn chiếm hơn 25% doanh thu từ mảng kinh doanh wafer của hãng trong năm 2019. N7 vẫn phổ biến hơn so với N7+. TSMC cho rằng các hãng làm chip đang dùng N7 sẽ chuyển sang N6 sau đó sang N5, bỏ qua N7+. Tiến trình N6 dự kiến sẽ bắt đầu được sản xuất vào năm 2020.

Khách hàng của TSMC có rất nhiều với những cái tên quen thuộc như Qualcomm, Nvidia, AMD, MediaTek, Marvell, Broadcom, HiSilicon và nhiều công ty khác.

52Vote
44Vote
30Vote
24Vote
11Vote
3.211
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, Facebook bổ sung tính năng mới nhất của Messenger cho phép người dùng chơi những trò chơi thực tế tăng cường Virtual Reality với tối đa 6 bạn bè cùng một lúc.
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, một số nguồn tin cho biết Google muốn tìm cách quay trở lại thị trường Trung Quốc và đang phát triển một công cụ tìm kiếm được kiểm duyệt dành cho Trung Quốc. Để tuân thủ với quy định của các nhà chức trách Trung Quốc, Google đã sử dụng các mẫu tìm kiếm từ một trang web ở Bắc Kinh mà họ sở hữu để tạo ra một “danh sách đen”.
09 Tháng Tám 2018
Magic Leap đã từng khiến cả thế giới công nghệ phải chú ý bởi dự án phát triển một thiết bị thực tế tăng cường đầy bí ẩn. Tất cả những gì Magic Leap công bố trước đó, chỉ là những hình ảnh mê hoặc những gì mà thiết bị mới có thể làm được. Nó trình diễn những hình ảnh kỹ thuật số một cách vô cùng chân thực.
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, nền tảng đám mây của Microsoft Azure đã giới thiệu một thuật toán bằng chứng ủy quyền proof-of-authority trên sản phẩm blockchain Ethereum (ETH) của hãng.
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, Palm, thương hiệu nổi tiếng một thời dường như đang được TCL hồi sinh, một thiết bị có tên mã PVG100 đã nhận được chứng chỉ Wi-Fi Alliance và xuất hiện trên cơ sở dữ liệu của Ủy ban FCC. Điều này cho thấy thiết bị đang ở giai đoạn phát triển cuối cùng và chỉ đợi các chứng chỉ viễn thông là có thể ra mắt thị trường trong vài tháng sau.
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, Qualcomm giới thiệu Snapdragon 670 – con chip tiếp theo thuộc series Snapdragon 600 cho phân khúc tầm trung. Chip Snapdragon 670 mới sẽ tiếp nối con chip Snapdragon 632, được hãng giới thiệu vào tháng 06/2018.