Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm

15 Tháng Năm 20197:00 SA(Xem: 15756)
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Khoảng giữa tháng 05/2019, trong sự kiện Samsung Foundry Forum, Samsung cho biết sẽ mang tới một bước đột phá mới về công nghệ bộ xử lý, đó là công nghệ sản xuất chip 3nm.

Công ty cho biết, bước đột phá sẽ tạo nên các bộ xử lý sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 50%, đồng thời gia tăng hiệu năng thêm 35% so với các chip 7nm hiện tại của Samsung. Về mặt diện tích bề mặt, tiến trình 3nm sẽ giúp mang lại các chip có kích thước nhỏ hơn 45%.

Chip 3nm sẽ bắt đầu được thử nghiệm trong năm 2020, và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2021. Các chip mới sẽ được dành cho smartphone và các thiết bị di động. Một phiên bản được tinh chỉnh nhiều hơn cho các chip có hiệu năng cao, như bổ sung bộ xử lý đồ họa và chip AI được đóng gói trong các máy chủ dữ liệu – sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm 2022.

Công nghệ đứng sau bước đột phá có tên gọi kiến trúc "Gate All Around" (GAA hay Cổng bao quanh), một bước kế thừa của công nghệ FinFET hiện nay. Trong kiến trúc bán dẫn, các cổng là nơi điều khiển dòng điện đi qua kênh dẫn. Theo công nghệ FinFET, cổng sẽ chắn ngang các cực của kênh dẫn, nhưng GAA sẽ là một bước tiến xa hơn, khi các kênh dẫn sẽ được các cổng hoàn toàn bao quanh. Trong khi một số nhà sản xuất hình dung các kênh trong kiến trúc GAA sẽ là những hình trụ vô cùng nhỏ được gọi là dây nano nanowire, thiết kế của Samsung lại sử dụng các kênh phẳng, được gọi là tấm nano nanosheet.


Tuyên bố của Samsung được đưa ra vào thời điểm công ty vừa tuyên bố sẽ đầu tư 116 tỷ USD cho đến năm 2030 để chiếm lấy ngôi vị số một trong ngành công nghiệp bán dẫn. Đặc biệt là khi hiện nay hãng TSMC của Đài Loan đang là nhà gia công chip chính cho các hãng như Apple, Qualcomm, Nvidia và AMD.

Vì vậy, với công nghệ sản xuất chip 3nm mới, Samsung kỳ vọng sẽ thu hút thêm khách hàng. Với các ưu thế về tiết kiệm năng lượng, công nghệ chip 3nm sẽ rất hấp dẫn với các nhà cung cấp bộ xử lý di động, như Qualcomm. Công ty cũng kỳ vọng các nhà sản xuất máy tính hiệu năng cao cũng sẽ quan tâm đến việc xây dựng các bộ xử lý của họ bằng công nghệ mới.

Handel Jones, người đứng đầu hãng tư vấn International Business Strategies, cho rằng, chương trình nghiên cứu vật liệu của Samsung đã mang lại thành quả: “Samsung đang đi trước TSMC khoảng 12 tháng với công nghệ GAA, còn Intel có thể đang đi sau 2 đến 3 năm so với Samsung”. Samsung đã tự sản xuất chip cho mình trong nhiều năm, nhưng từ năm 2017, hãng đã tách bộ phận Samsung Foundry để trở thành một công ty riêng biệt với nỗ lực nhằm thu hút thêm các khách hàng bên ngoài tập đoàn.

55Vote
42Vote
34Vote
210Vote
16Vote
2.627
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, một số nguồn tin cho biết, số phận các mẫu smartphone 5G của LG đang có vấn đề khi hãng vừa xác nhận không thể dàn xếp các mâu thuẫn với Qualcomm để gia hạn hợp đồng mua sắm chip vốn sẽ hết hạn trong cùng tháng.
13 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, Facebook chính thức ra mắt ứng dụng "Study from Facebook" độc quyền trên các thiết bị Android. Các báo cáo từ TechCrunch cho biết ứng dụng mới là một trong những nỗ lực của Facebook trong việc thu thập dữ liệu một cách công khai của những người dùng tham gia thử nghiệm.
13 Tháng Sáu 2019
Bên trong các bộ vi xử lý, kích thước bóng bán dẫn càng nhỏ đồng nghĩa với việc số lượng bóng bán dẫn càng lớn. Nhờ đó, hiệu năng của bộ vi xử lý được tăng thêm và khả năng tiêu thụ điện năng được cải thiện.
13 Tháng Sáu 2019
Trong nhiều năm qua, Trung Quốc đã nỗ lực xây dựng ngành công nghiệp bán dẫn của riêng mình, nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp từ Mỹ, Châu Âu, Nhật Bản đối với các máy chế tạo chip. Tuy nhiên, những nỗ lực đó của họ đã bị dội một gáo nước lạnh.
13 Tháng Sáu 2019
Nếu muốn ăn uống một cách lành mạnh, quý vị chỉ cần nhớ 3 điều đơn giản: 1. Ăn ít thực phẩm chế biến, 2. Kiêng đường 3. Và cuối cùng là giữ cho bữa ăn của quý vị cân bằng.
12 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, trả lời phỏng vấn của Nikkei, ông Steve Milligan, CEO Western Digital cho biết, nhà sản xuất thiết bị lưu trữ của Mỹ đã dừng hợp tác với Huawei cũng như ngừng xuất xưởng các sản phẩm của mình cho công ty Trung Quốc, sau khi Huawei bị liệt vào danh sách đen của chính phủ Mỹ.