Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm

15 Tháng Năm 20197:00 SA(Xem: 15418)
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Khoảng giữa tháng 05/2019, trong sự kiện Samsung Foundry Forum, Samsung cho biết sẽ mang tới một bước đột phá mới về công nghệ bộ xử lý, đó là công nghệ sản xuất chip 3nm.

Công ty cho biết, bước đột phá sẽ tạo nên các bộ xử lý sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 50%, đồng thời gia tăng hiệu năng thêm 35% so với các chip 7nm hiện tại của Samsung. Về mặt diện tích bề mặt, tiến trình 3nm sẽ giúp mang lại các chip có kích thước nhỏ hơn 45%.

Chip 3nm sẽ bắt đầu được thử nghiệm trong năm 2020, và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2021. Các chip mới sẽ được dành cho smartphone và các thiết bị di động. Một phiên bản được tinh chỉnh nhiều hơn cho các chip có hiệu năng cao, như bổ sung bộ xử lý đồ họa và chip AI được đóng gói trong các máy chủ dữ liệu – sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm 2022.

Công nghệ đứng sau bước đột phá có tên gọi kiến trúc "Gate All Around" (GAA hay Cổng bao quanh), một bước kế thừa của công nghệ FinFET hiện nay. Trong kiến trúc bán dẫn, các cổng là nơi điều khiển dòng điện đi qua kênh dẫn. Theo công nghệ FinFET, cổng sẽ chắn ngang các cực của kênh dẫn, nhưng GAA sẽ là một bước tiến xa hơn, khi các kênh dẫn sẽ được các cổng hoàn toàn bao quanh. Trong khi một số nhà sản xuất hình dung các kênh trong kiến trúc GAA sẽ là những hình trụ vô cùng nhỏ được gọi là dây nano nanowire, thiết kế của Samsung lại sử dụng các kênh phẳng, được gọi là tấm nano nanosheet.


Tuyên bố của Samsung được đưa ra vào thời điểm công ty vừa tuyên bố sẽ đầu tư 116 tỷ USD cho đến năm 2030 để chiếm lấy ngôi vị số một trong ngành công nghiệp bán dẫn. Đặc biệt là khi hiện nay hãng TSMC của Đài Loan đang là nhà gia công chip chính cho các hãng như Apple, Qualcomm, Nvidia và AMD.

Vì vậy, với công nghệ sản xuất chip 3nm mới, Samsung kỳ vọng sẽ thu hút thêm khách hàng. Với các ưu thế về tiết kiệm năng lượng, công nghệ chip 3nm sẽ rất hấp dẫn với các nhà cung cấp bộ xử lý di động, như Qualcomm. Công ty cũng kỳ vọng các nhà sản xuất máy tính hiệu năng cao cũng sẽ quan tâm đến việc xây dựng các bộ xử lý của họ bằng công nghệ mới.

Handel Jones, người đứng đầu hãng tư vấn International Business Strategies, cho rằng, chương trình nghiên cứu vật liệu của Samsung đã mang lại thành quả: “Samsung đang đi trước TSMC khoảng 12 tháng với công nghệ GAA, còn Intel có thể đang đi sau 2 đến 3 năm so với Samsung”. Samsung đã tự sản xuất chip cho mình trong nhiều năm, nhưng từ năm 2017, hãng đã tách bộ phận Samsung Foundry để trở thành một công ty riêng biệt với nỗ lực nhằm thu hút thêm các khách hàng bên ngoài tập đoàn.

55Vote
42Vote
34Vote
210Vote
16Vote
2.627
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Samsung Display cho biết đã phát hành màn hình gập dành cho Galaxy Fold – thiết bị dự kiến ra mắt toàn cầu trong tháng 05/2019.
11 Tháng Tư 2019
Khoảng đầu tháng 04/2019, Qualcomm giới thiệu bộ ba chip Snapdragon 730, 730G và 665 hướng đến các dòng smartphone tầm trung. Cả 3 dòng chip mới hứa hẹn sẽ cải tiến mạnh mẽ về hiệu năng, nâng cấp kết nối và tích hợp AI để đem đến trải nghiệm tốt hơn cho người dùng.
11 Tháng Tư 2019
Quân đội Mỹ gọi phiên bản HoloLens 2 được sản xuất cho riêng họ với cái tên IVAS, viết tắt của Integrated Visual Augmented System. Hệ thống IVAS giúp thông tin và hình ảnh được hiển thị ngay trong tầm mắt của người lính, nhưng đồng thời vẫn cho phép quan sát thế giới xung quanh một cách dễ dàng.
11 Tháng Tư 2019
Hố đen thật sự trông như thế nào?
11 Tháng Tư 2019
Apple quan tâm đến việc áp dụng công nghệ màn hình mini-LED vì chúng sẽ giúp hiển thị hình ảnh với gam màu rộng hơn, tỷ lệ tương phản cao, dải tần nhạy sáng cao và làm tối cục bộ.
11 Tháng Tư 2019
Dựa theo chính những ý kiến thu được, những ngành công nghiệp tương ứng sẽ được khuyến khích phát triển, kiểm soát chặt chẽ hoặc bị cấm hoàn toàn. Chính sách lắng nghe ý kiến cộng đồng của Trung Quốc đã bắt đầu xuất hiện từ năm 2011.