Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm

15 Tháng Năm 20197:00 SA(Xem: 15696)
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Khoảng giữa tháng 05/2019, trong sự kiện Samsung Foundry Forum, Samsung cho biết sẽ mang tới một bước đột phá mới về công nghệ bộ xử lý, đó là công nghệ sản xuất chip 3nm.

Công ty cho biết, bước đột phá sẽ tạo nên các bộ xử lý sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 50%, đồng thời gia tăng hiệu năng thêm 35% so với các chip 7nm hiện tại của Samsung. Về mặt diện tích bề mặt, tiến trình 3nm sẽ giúp mang lại các chip có kích thước nhỏ hơn 45%.

Chip 3nm sẽ bắt đầu được thử nghiệm trong năm 2020, và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2021. Các chip mới sẽ được dành cho smartphone và các thiết bị di động. Một phiên bản được tinh chỉnh nhiều hơn cho các chip có hiệu năng cao, như bổ sung bộ xử lý đồ họa và chip AI được đóng gói trong các máy chủ dữ liệu – sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm 2022.

Công nghệ đứng sau bước đột phá có tên gọi kiến trúc "Gate All Around" (GAA hay Cổng bao quanh), một bước kế thừa của công nghệ FinFET hiện nay. Trong kiến trúc bán dẫn, các cổng là nơi điều khiển dòng điện đi qua kênh dẫn. Theo công nghệ FinFET, cổng sẽ chắn ngang các cực của kênh dẫn, nhưng GAA sẽ là một bước tiến xa hơn, khi các kênh dẫn sẽ được các cổng hoàn toàn bao quanh. Trong khi một số nhà sản xuất hình dung các kênh trong kiến trúc GAA sẽ là những hình trụ vô cùng nhỏ được gọi là dây nano nanowire, thiết kế của Samsung lại sử dụng các kênh phẳng, được gọi là tấm nano nanosheet.


Tuyên bố của Samsung được đưa ra vào thời điểm công ty vừa tuyên bố sẽ đầu tư 116 tỷ USD cho đến năm 2030 để chiếm lấy ngôi vị số một trong ngành công nghiệp bán dẫn. Đặc biệt là khi hiện nay hãng TSMC của Đài Loan đang là nhà gia công chip chính cho các hãng như Apple, Qualcomm, Nvidia và AMD.

Vì vậy, với công nghệ sản xuất chip 3nm mới, Samsung kỳ vọng sẽ thu hút thêm khách hàng. Với các ưu thế về tiết kiệm năng lượng, công nghệ chip 3nm sẽ rất hấp dẫn với các nhà cung cấp bộ xử lý di động, như Qualcomm. Công ty cũng kỳ vọng các nhà sản xuất máy tính hiệu năng cao cũng sẽ quan tâm đến việc xây dựng các bộ xử lý của họ bằng công nghệ mới.

Handel Jones, người đứng đầu hãng tư vấn International Business Strategies, cho rằng, chương trình nghiên cứu vật liệu của Samsung đã mang lại thành quả: “Samsung đang đi trước TSMC khoảng 12 tháng với công nghệ GAA, còn Intel có thể đang đi sau 2 đến 3 năm so với Samsung”. Samsung đã tự sản xuất chip cho mình trong nhiều năm, nhưng từ năm 2017, hãng đã tách bộ phận Samsung Foundry để trở thành một công ty riêng biệt với nỗ lực nhằm thu hút thêm các khách hàng bên ngoài tập đoàn.

55Vote
42Vote
34Vote
210Vote
16Vote
2.627
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, YouTube thông báo rằng trong vài ngày tiếp theo hãng sẽ tiến hành xóa các subscription giả, spam của các kênh trên nền tảng của mình. Động thái này là một phần của công tác kiểm tra thường xuyên nhằm đảm bảo rằng các kênh không bị "thổi phồng" bằng những công cụ spam.
14 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, phiên bản mới nhất của trình duyệt Firefox dành cho máy tính để bàn và Android – Firefox 64 – đã được ra mắt. Firefox 64 đi kèm với một vài tính năng tiện lợi để sử dụng tab và các phần mở rộng extension chuyên sâu hơn.
14 Tháng Mười Hai 2018
Khi máy tính của quý vị lưu trữ dữ liệu, nó phải tạm dừng vài mili giây để thông tin di chuyển từ phần cứng này sang phần cứng khác, chẳng hạn từ RAM sang ổ cứng. Một vài mili giây có thể không phải là vấn đề gì với quý vị, nhưng nó sẽ trở thành vấn đề với những cỗ máy sever, phải lưu trữ một lượng dữ liệu cực lớn trong kỷ nguyên số hiện nay.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple đang phát triển chip 4G riêng của hãng để thay thế các giải pháp của Qualcomm và Intel. Hãng cũng đang tuyển nhiều kĩ sư để thiết kế con chip mới, cũng như mở rộng số nhân sự làm việc với những thành phần liên quan tới sóng radio cho iPhone.
13 Tháng Mười Hai 2018
Đeo kính 3D (Anaglyph glass) và nhìn qua tiểu hành tinh 101955 Bennu. Có hình dạng như một món đồ chơi xoay tròn cùng những tảng đá vương vãi trên bề mặt gồ ghề, thế giới thu nhỏ của Hệ Mặt trời có kích thước cỡ một Tòa nhà Empire State (chưa đầy 500 mét).
13 Tháng Mười Hai 2018
Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.