Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm

15 Tháng Năm 20197:00 SA(Xem: 15860)
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Khoảng giữa tháng 05/2019, trong sự kiện Samsung Foundry Forum, Samsung cho biết sẽ mang tới một bước đột phá mới về công nghệ bộ xử lý, đó là công nghệ sản xuất chip 3nm.

Công ty cho biết, bước đột phá sẽ tạo nên các bộ xử lý sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 50%, đồng thời gia tăng hiệu năng thêm 35% so với các chip 7nm hiện tại của Samsung. Về mặt diện tích bề mặt, tiến trình 3nm sẽ giúp mang lại các chip có kích thước nhỏ hơn 45%.

Chip 3nm sẽ bắt đầu được thử nghiệm trong năm 2020, và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2021. Các chip mới sẽ được dành cho smartphone và các thiết bị di động. Một phiên bản được tinh chỉnh nhiều hơn cho các chip có hiệu năng cao, như bổ sung bộ xử lý đồ họa và chip AI được đóng gói trong các máy chủ dữ liệu – sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm 2022.

Công nghệ đứng sau bước đột phá có tên gọi kiến trúc "Gate All Around" (GAA hay Cổng bao quanh), một bước kế thừa của công nghệ FinFET hiện nay. Trong kiến trúc bán dẫn, các cổng là nơi điều khiển dòng điện đi qua kênh dẫn. Theo công nghệ FinFET, cổng sẽ chắn ngang các cực của kênh dẫn, nhưng GAA sẽ là một bước tiến xa hơn, khi các kênh dẫn sẽ được các cổng hoàn toàn bao quanh. Trong khi một số nhà sản xuất hình dung các kênh trong kiến trúc GAA sẽ là những hình trụ vô cùng nhỏ được gọi là dây nano nanowire, thiết kế của Samsung lại sử dụng các kênh phẳng, được gọi là tấm nano nanosheet.


Tuyên bố của Samsung được đưa ra vào thời điểm công ty vừa tuyên bố sẽ đầu tư 116 tỷ USD cho đến năm 2030 để chiếm lấy ngôi vị số một trong ngành công nghiệp bán dẫn. Đặc biệt là khi hiện nay hãng TSMC của Đài Loan đang là nhà gia công chip chính cho các hãng như Apple, Qualcomm, Nvidia và AMD.

Vì vậy, với công nghệ sản xuất chip 3nm mới, Samsung kỳ vọng sẽ thu hút thêm khách hàng. Với các ưu thế về tiết kiệm năng lượng, công nghệ chip 3nm sẽ rất hấp dẫn với các nhà cung cấp bộ xử lý di động, như Qualcomm. Công ty cũng kỳ vọng các nhà sản xuất máy tính hiệu năng cao cũng sẽ quan tâm đến việc xây dựng các bộ xử lý của họ bằng công nghệ mới.

Handel Jones, người đứng đầu hãng tư vấn International Business Strategies, cho rằng, chương trình nghiên cứu vật liệu của Samsung đã mang lại thành quả: “Samsung đang đi trước TSMC khoảng 12 tháng với công nghệ GAA, còn Intel có thể đang đi sau 2 đến 3 năm so với Samsung”. Samsung đã tự sản xuất chip cho mình trong nhiều năm, nhưng từ năm 2017, hãng đã tách bộ phận Samsung Foundry để trở thành một công ty riêng biệt với nỗ lực nhằm thu hút thêm các khách hàng bên ngoài tập đoàn.

55Vote
42Vote
34Vote
210Vote
16Vote
2.627
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, chính phủ Nhật Bản yêu cầu Facebook, mạng xã hội lớn nhất thế giới, phải thông báo đầy đủ các vấn đề bảo mật đến người dùng, tăng cường giám sát nhà cung cấp ứng dụng trên nền tảng và thông báo cho nhà chức trách về bất kỳ thay đổi nào trong các biện pháp bảo mật.
24 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, CEO Apple Tim Cook, trong động thái chưa từng có tiền lệ, đã yêu cầu Bloomberg gỡ bỏ bài báo. Tim Cook đồng ý trả lời phỏng vấn của BuzzFeed News để giải quyết các cáo buộc trong bài viết của Bloomberg. Ông khẳng định: “Điều này không xảy ra. Không có sự thật nào cả”. Apple liên tục bác bỏ các luận điểm của Bloomberg.
23 Tháng Mười 2018
Các thiên hà hình thành trong vũ trụ sơ khai như thế nào? Để tìm ra câu trả lời, các nhà thiên văn học đã khảo sát một phần bầu trời đêm với thiết bị thuộc Kính thiên văn rất lớn (VLT) đặt ở Chile để tìm và đếm các thiên hà đã hình thành khi vũ trụ của chúng ta từ thuở ban sơ. Qua phân tích sự phân bố của một số thiên hà ở xa (redshifts gần 2.5), họ tìm thấy một tập hợp khổng lồ các thiên hà trải dài trong khoảng 300 triệu năm ánh sáng, và có khối lượng lớn gấp 5,000 lần khối lượng của Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta.
23 Tháng Mười 2018
Microsoft đã đặt rất nhiều niềm tin vào kế hoạch phát triển cùng với Qualcomm, nhằm mục đích ra mắt những chiếc máy tính Windows 10 chạy trên nền tảng chip di động ARM với khả năng kết nối di động mọi lúc mọi nơi và giá cả phải chăng. Tuy nhiên, công ty vẫn đang phải đối mặt với một thách thức rất lớn.
23 Tháng Mười 2018
Intel đang gặp khó khăn trong việc sản xuất hàng loạt các bộ xử lý Cannon Lake 10nm thế hệ tiếp theo. Với tên gọi Cannon Lake, ban đầu những con chip 10nm được cho là sẽ xuất hiện trong năm 2016, tuy nhiên những khó khăn trong quá trình sản xuất đã khiến nó nhiều lần phải trì hoãn ra mắt. Đầu năm 2018, Intel tiết lộ rằng các bộ xử lý sẽ bắt đầu xuất xưởng trong năm 2019.
23 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Qualcomm và Ericsson đã công bố thực hiện thành công cuộc gọi qua giao diện vô tuyến (OTA: over-the-air) của thiết bị 5G NR tương thích với tiêu chuẩn kỹ thuật 3GPPRel-15 trong băng tần dưới 6 GHz trên thiết bị có kiểu dáng của smartphone.