Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm

15 Tháng Năm 20197:00 SA(Xem: 15859)
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Khoảng giữa tháng 05/2019, trong sự kiện Samsung Foundry Forum, Samsung cho biết sẽ mang tới một bước đột phá mới về công nghệ bộ xử lý, đó là công nghệ sản xuất chip 3nm.

Công ty cho biết, bước đột phá sẽ tạo nên các bộ xử lý sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 50%, đồng thời gia tăng hiệu năng thêm 35% so với các chip 7nm hiện tại của Samsung. Về mặt diện tích bề mặt, tiến trình 3nm sẽ giúp mang lại các chip có kích thước nhỏ hơn 45%.

Chip 3nm sẽ bắt đầu được thử nghiệm trong năm 2020, và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2021. Các chip mới sẽ được dành cho smartphone và các thiết bị di động. Một phiên bản được tinh chỉnh nhiều hơn cho các chip có hiệu năng cao, như bổ sung bộ xử lý đồ họa và chip AI được đóng gói trong các máy chủ dữ liệu – sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm 2022.

Công nghệ đứng sau bước đột phá có tên gọi kiến trúc "Gate All Around" (GAA hay Cổng bao quanh), một bước kế thừa của công nghệ FinFET hiện nay. Trong kiến trúc bán dẫn, các cổng là nơi điều khiển dòng điện đi qua kênh dẫn. Theo công nghệ FinFET, cổng sẽ chắn ngang các cực của kênh dẫn, nhưng GAA sẽ là một bước tiến xa hơn, khi các kênh dẫn sẽ được các cổng hoàn toàn bao quanh. Trong khi một số nhà sản xuất hình dung các kênh trong kiến trúc GAA sẽ là những hình trụ vô cùng nhỏ được gọi là dây nano nanowire, thiết kế của Samsung lại sử dụng các kênh phẳng, được gọi là tấm nano nanosheet.


Tuyên bố của Samsung được đưa ra vào thời điểm công ty vừa tuyên bố sẽ đầu tư 116 tỷ USD cho đến năm 2030 để chiếm lấy ngôi vị số một trong ngành công nghiệp bán dẫn. Đặc biệt là khi hiện nay hãng TSMC của Đài Loan đang là nhà gia công chip chính cho các hãng như Apple, Qualcomm, Nvidia và AMD.

Vì vậy, với công nghệ sản xuất chip 3nm mới, Samsung kỳ vọng sẽ thu hút thêm khách hàng. Với các ưu thế về tiết kiệm năng lượng, công nghệ chip 3nm sẽ rất hấp dẫn với các nhà cung cấp bộ xử lý di động, như Qualcomm. Công ty cũng kỳ vọng các nhà sản xuất máy tính hiệu năng cao cũng sẽ quan tâm đến việc xây dựng các bộ xử lý của họ bằng công nghệ mới.

Handel Jones, người đứng đầu hãng tư vấn International Business Strategies, cho rằng, chương trình nghiên cứu vật liệu của Samsung đã mang lại thành quả: “Samsung đang đi trước TSMC khoảng 12 tháng với công nghệ GAA, còn Intel có thể đang đi sau 2 đến 3 năm so với Samsung”. Samsung đã tự sản xuất chip cho mình trong nhiều năm, nhưng từ năm 2017, hãng đã tách bộ phận Samsung Foundry để trở thành một công ty riêng biệt với nỗ lực nhằm thu hút thêm các khách hàng bên ngoài tập đoàn.

55Vote
42Vote
34Vote
210Vote
16Vote
2.627
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
22 Tháng Mười 2018
Apollo 12 là chuyên bay thứ hai đưa con người đổ bộ lên Mặt Trăng. Địa điểm hạ cánh được chọn gần vị trí của tàu Surveyor 3 – phi thuyền không người lái đã hạ cánh trên Mặt trăng ba năm trước đó.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, các chuyên gia có quan hệ chặt chẽ với Ngân hàng Thế giới đã trình bày những tùy chọn để sử dụng blockchain trong mua sắm Chính phủ điện tử hoặc mua sắm công điện tử (e-GP).
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Facebook chính thức bổ nhiệm Nick Clegg, cựu Phó Thủ tướng Anh, làm lãnh đạo Truyền thông Quốc tế của hãng - một quyết định được coi là cú sốc với toàn bộ máy chính trị Anh.
22 Tháng Mười 2018
Tính đến tháng 10/2018, bảo mật vẫn là vấn đề khiến Facebook đau đầu khi có hàng loạt những đợt hack bị phanh phui, khiến uy tín của công ty suy giảm nghiêm trọng. Để giải quyết vấn đề, một số nguồn tin cho là Facebook đang trong quá trình hỏi mua nhiều công ty an ninh mạng lớn.
22 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, Micron công bố kế hoạch mua lại số cổ phần của Intel tại IM Flash Technologies – công ty được 2 hãng đồng sáng lập từ năm 2005, nhằm phát triển các công nghệ bộ nhớ. IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất, Intel sẽ ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.
22 Tháng Mười 2018
Tháng 10/2018, Samsung đã ghi danh một sáng chế liên quan tới công nghệ cảm biến vân tay quan học dưới màn hình. Galaxy S10 ra mắt đầu năm 2019 rất có thể sẽ được trang bị công nghệ mới.