Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm

15 Tháng Năm 20197:00 SA(Xem: 16076)
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Samsung Công Bố Chip Tiến Trình 3nm
Khoảng giữa tháng 05/2019, trong sự kiện Samsung Foundry Forum, Samsung cho biết sẽ mang tới một bước đột phá mới về công nghệ bộ xử lý, đó là công nghệ sản xuất chip 3nm.

Công ty cho biết, bước đột phá sẽ tạo nên các bộ xử lý sử dụng năng lượng hiệu quả hơn 50%, đồng thời gia tăng hiệu năng thêm 35% so với các chip 7nm hiện tại của Samsung. Về mặt diện tích bề mặt, tiến trình 3nm sẽ giúp mang lại các chip có kích thước nhỏ hơn 45%.

Chip 3nm sẽ bắt đầu được thử nghiệm trong năm 2020, và bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2021. Các chip mới sẽ được dành cho smartphone và các thiết bị di động. Một phiên bản được tinh chỉnh nhiều hơn cho các chip có hiệu năng cao, như bổ sung bộ xử lý đồ họa và chip AI được đóng gói trong các máy chủ dữ liệu – sẽ được sản xuất hàng loạt trong năm 2022.

Công nghệ đứng sau bước đột phá có tên gọi kiến trúc "Gate All Around" (GAA hay Cổng bao quanh), một bước kế thừa của công nghệ FinFET hiện nay. Trong kiến trúc bán dẫn, các cổng là nơi điều khiển dòng điện đi qua kênh dẫn. Theo công nghệ FinFET, cổng sẽ chắn ngang các cực của kênh dẫn, nhưng GAA sẽ là một bước tiến xa hơn, khi các kênh dẫn sẽ được các cổng hoàn toàn bao quanh. Trong khi một số nhà sản xuất hình dung các kênh trong kiến trúc GAA sẽ là những hình trụ vô cùng nhỏ được gọi là dây nano nanowire, thiết kế của Samsung lại sử dụng các kênh phẳng, được gọi là tấm nano nanosheet.


Tuyên bố của Samsung được đưa ra vào thời điểm công ty vừa tuyên bố sẽ đầu tư 116 tỷ USD cho đến năm 2030 để chiếm lấy ngôi vị số một trong ngành công nghiệp bán dẫn. Đặc biệt là khi hiện nay hãng TSMC của Đài Loan đang là nhà gia công chip chính cho các hãng như Apple, Qualcomm, Nvidia và AMD.

Vì vậy, với công nghệ sản xuất chip 3nm mới, Samsung kỳ vọng sẽ thu hút thêm khách hàng. Với các ưu thế về tiết kiệm năng lượng, công nghệ chip 3nm sẽ rất hấp dẫn với các nhà cung cấp bộ xử lý di động, như Qualcomm. Công ty cũng kỳ vọng các nhà sản xuất máy tính hiệu năng cao cũng sẽ quan tâm đến việc xây dựng các bộ xử lý của họ bằng công nghệ mới.

Handel Jones, người đứng đầu hãng tư vấn International Business Strategies, cho rằng, chương trình nghiên cứu vật liệu của Samsung đã mang lại thành quả: “Samsung đang đi trước TSMC khoảng 12 tháng với công nghệ GAA, còn Intel có thể đang đi sau 2 đến 3 năm so với Samsung”. Samsung đã tự sản xuất chip cho mình trong nhiều năm, nhưng từ năm 2017, hãng đã tách bộ phận Samsung Foundry để trở thành một công ty riêng biệt với nỗ lực nhằm thu hút thêm các khách hàng bên ngoài tập đoàn.

55Vote
42Vote
34Vote
210Vote
16Vote
2.627
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, Facebook bổ sung tính năng mới nhất của Messenger cho phép người dùng chơi những trò chơi thực tế tăng cường Virtual Reality với tối đa 6 bạn bè cùng một lúc.
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, một số nguồn tin cho biết Google muốn tìm cách quay trở lại thị trường Trung Quốc và đang phát triển một công cụ tìm kiếm được kiểm duyệt dành cho Trung Quốc. Để tuân thủ với quy định của các nhà chức trách Trung Quốc, Google đã sử dụng các mẫu tìm kiếm từ một trang web ở Bắc Kinh mà họ sở hữu để tạo ra một “danh sách đen”.
09 Tháng Tám 2018
Magic Leap đã từng khiến cả thế giới công nghệ phải chú ý bởi dự án phát triển một thiết bị thực tế tăng cường đầy bí ẩn. Tất cả những gì Magic Leap công bố trước đó, chỉ là những hình ảnh mê hoặc những gì mà thiết bị mới có thể làm được. Nó trình diễn những hình ảnh kỹ thuật số một cách vô cùng chân thực.
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, nền tảng đám mây của Microsoft Azure đã giới thiệu một thuật toán bằng chứng ủy quyền proof-of-authority trên sản phẩm blockchain Ethereum (ETH) của hãng.
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, Palm, thương hiệu nổi tiếng một thời dường như đang được TCL hồi sinh, một thiết bị có tên mã PVG100 đã nhận được chứng chỉ Wi-Fi Alliance và xuất hiện trên cơ sở dữ liệu của Ủy ban FCC. Điều này cho thấy thiết bị đang ở giai đoạn phát triển cuối cùng và chỉ đợi các chứng chỉ viễn thông là có thể ra mắt thị trường trong vài tháng sau.
09 Tháng Tám 2018
Khoảng đầu tháng 08/2018, Qualcomm giới thiệu Snapdragon 670 – con chip tiếp theo thuộc series Snapdragon 600 cho phân khúc tầm trung. Chip Snapdragon 670 mới sẽ tiếp nối con chip Snapdragon 632, được hãng giới thiệu vào tháng 06/2018.