Apple Gửi Giấy Mời WWDC 2019, Khai Mạc Ngày 03/06/2019

24 Tháng Năm 201912:00 SA(Xem: 10847)
Apple Gửi Giấy Mời WWDC 2019, Khai Mạc Ngày 03/06/2019
Apple Gửi Giấy Mời WWDC 2019, Khai Mạc Ngày 03062019
Khoảng cuối tháng 05/2019, giấy mời sự kiện WWDC 2019 đã chính thức được Apple gửi đi. Đây là sự kiện thường niên dành cho các nhà phát triển và thường tập trung vào iOS cùng macOS. Tuy nhiên, Apple thỉnh thoảng vẫn ra mắt các sản phẩm phần cứng tại WWDC. WWDC 2019 sẽ khai mạc vào lúc 10 giờ sáng ngày 03/06/2019 theo giờ địa phương và kết thúc vào ngày 07/06/2019.

Hội nghị Nhà phát triển Toàn cầu (WWDC) sẽ tập trung vào các nhà phát triển phần mềm và ứng dụng. Những nhà phát triển may mắn có vé sẽ nán lại San Jose, California cả tuần để tham dự các phiên giới thiệu, hội thảo nhắm nắm bắt các tính năng mới trên iOS và macOS... Tuy nhiên, WWDC cũng có rất nhiều thứ đáng chú ý với công chúng.

iOS 13 và macOS 10.15

WWDC 2019 sẽ là nơi mọi người lần đầu thấy sự xuất hiện của iOS 13. Bản cập nhật lớn của Apple cho iPhone và iPad sẽ chỉ được ra mắt vào tháng 09/2019 cùng các mẫu iPhone mới. Tuy nhiên, chúng ta sẽ thấy bản thử nghiệm dành cho các nhà phát triển, điều này giúp các nhà phát triển bắt đầu cập nhật ứng dụng của họ.

iOS 13 có rất nhiều tính năng được mong chờ từ rất lâu. Ví dụ như chế độ nền tối, chế độ điều khiển mới cho thông báo... Bản cập nhật cho các ứng dụng cốt lõi khác của Apple trên iOS như Mail và Maps cũng có thể sẽ xuất hiện. Trên iPad, iOS 13 còn thú vị hơn nữa. iOS mới được kỳ vọng là sẽ tận dụng tối đa phần cứng của iPad Pro với hỗ trợ đa nhiệm, giao diện dạng thẻ có thể di chuyển được cho ứng dụng và hỗ trợ chia màn hình tốt hơn. Trong khi đó, với máy tính Mac, macOS 10.15 sẽ có bản thử nghiệm chính thức đầu tiên tại WWDC. Hiện thông tin về macOS 10.15 vẫn còn khá thưa thớt.

Sẽ có thiết bị phần cứng mới ra mắt tại WWDC 2019?

Dù nhấn mạnh rằng WWDC thường tập trung vào phần mềm nhưng đôi khi Apple vẫn trình làng phần cứng tại sự kiện. Kỳ vọng lớn nhất của người dùng là Apple sẽ tung ra Mac Pro mới với thay đổi cả về phần cứng và thiết kế. Ngoài ra, một mẫu màn hình mới do Apple phát triển cũng có thể được ra mắt để đồng hành cùng Mac Pro mới. Mẫu Mac Pro hình trụ hiện tại của Apple ra mắt tại WWDC 2013. Cho đến 2019, nó chưa hề được cập nhật cả về phần cứng lẫn thiết kế.

51Vote
42Vote
33Vote
26Vote
15Vote
2.317
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, YouTube thông báo rằng trong vài ngày tiếp theo hãng sẽ tiến hành xóa các subscription giả, spam của các kênh trên nền tảng của mình. Động thái này là một phần của công tác kiểm tra thường xuyên nhằm đảm bảo rằng các kênh không bị "thổi phồng" bằng những công cụ spam.
14 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, phiên bản mới nhất của trình duyệt Firefox dành cho máy tính để bàn và Android – Firefox 64 – đã được ra mắt. Firefox 64 đi kèm với một vài tính năng tiện lợi để sử dụng tab và các phần mở rộng extension chuyên sâu hơn.
14 Tháng Mười Hai 2018
Khi máy tính của quý vị lưu trữ dữ liệu, nó phải tạm dừng vài mili giây để thông tin di chuyển từ phần cứng này sang phần cứng khác, chẳng hạn từ RAM sang ổ cứng. Một vài mili giây có thể không phải là vấn đề gì với quý vị, nhưng nó sẽ trở thành vấn đề với những cỗ máy sever, phải lưu trữ một lượng dữ liệu cực lớn trong kỷ nguyên số hiện nay.
13 Tháng Mười Hai 2018
Khoảng giữa tháng 12/2018, một số nguồn tin cho biết, Apple đang phát triển chip 4G riêng của hãng để thay thế các giải pháp của Qualcomm và Intel. Hãng cũng đang tuyển nhiều kĩ sư để thiết kế con chip mới, cũng như mở rộng số nhân sự làm việc với những thành phần liên quan tới sóng radio cho iPhone.
13 Tháng Mười Hai 2018
Đeo kính 3D (Anaglyph glass) và nhìn qua tiểu hành tinh 101955 Bennu. Có hình dạng như một món đồ chơi xoay tròn cùng những tảng đá vương vãi trên bề mặt gồ ghề, thế giới thu nhỏ của Hệ Mặt trời có kích thước cỡ một Tòa nhà Empire State (chưa đầy 500 mét).
13 Tháng Mười Hai 2018
Nếu trước đây chúng ta đã có bộ nhớ 3D NAND với nhiều lớp bán dẫn xếp chồng lên nhau nhằm tạo ra những chiếc ổ cứng với kích thước nhỏ gọn nhưng có dung lượng và hiệu năng cực lớn, hiện Intel cũng sẽ dùng cách “xếp chồng” đó để tạo ra những con CPU 3D với nhiều tính năng ưu việt hơn.