Bên trong các bộ vi xử lý, kích thước bóng bán dẫn càng nhỏ đồng nghĩa với việc số lượng bóng bán dẫn càng lớn. Nhờ đó, hiệu năng của bộ vi xử lý được tăng thêm và khả năng tiêu thụ điện năng được cải thiện.
Chiếc iPhone đầu tiên được trang bị bộ vi xử lý dựa trên kiến trúc 45nm. Hiện nay, những con chip cao cấp nhất như Snapdragon 855 hay A12 Bionic đều được thiết kế trên kiến trúc 7nm. Trong tương lai, Apple hứa hẹn sẽ tiếp tục đi trước một bước với việc trang bị những con chip 5nm đầu tiên trên thế giới cho iPhone 2020. Theo báo cáo, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt những con chip 5nm đầu tiên vào Q1/2020. Thông tin sơ bộ cho biết, số lượng bóng bán dẫn sẽ tăng 1.8 lần so với những con chip 7nm, với hiệu năng tăng thêm 15%.
Trong khi Samsung sẽ thay thế TSMC để sản xuất những con chip Snapdragon 865 của Qualcomm, và sẽ sử dụng quy trình EUV 7nm. Do đó, iPhone 2020 của Apple hứa hẹn sẽ là thiết bị đầu tiên được trang bị những con chip 5nm.
Theo định luật Moore, số lượng bóng bán dẫn trên những con chip sẽ tăng gấp đôi mỗi năm, và định luật có khả năng không còn đúng. Khi các nhà sản xuất chip máy tính đang gặp rất nhiều khó khăn trong việc giảm kích thước và tăng số lượng các bóng bán dẫn. Tuy nhiên, các nhà sản xuất chip di động vẫn tiếp tục cho thấy những bước tiến vượt trội. Thậm chí, TSMC còn đang chờ phê duyệt để đưa các nhà máy sản xuất chip 3nm tại Đài Loan, hứa hẹn sẽ bắt đầu hoạt động vào năm 2022. TSMC cũng cho biết đang bắt đầu nghiên cứu kiến trúc 2nm.
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D173730838.-%3B)