Khoảng giữa tháng 06/2019, TSMC tuyên bố chính thức khởi động quá trình nghiên cứu và phát triển (R&D) tiến trình 2nm. Điều này giúp TSMC trở thành công ty đầu tiên tiến hành một dự án liên quan tới tiến trình 2nm. Nhà máy sản xuất chip tiến trình 2nm sẽ được đặt tại Công viên Khoa học và Công nghệ Miền Nam ở Hsinchu, Đài Loan và dự kiến bắt đầu sản xuất vào năm 2024.
Để chống lại sự cạnh tranh của Samsung, TSMC đang thúc đẩy kế hoạch R&D và sản xuất tiến trình 2nm. Zhuang Zishou, giám đốc cao cấp của TSMC chia sẻ rằng nhà máy sản xuất chip tiến trình 3nm đầu tiên của TSMC sẽ được đưa vào hoạt động từ năm 2021 và dây chuyền sản xuất hàng loạt sẽ sẵn sàng vào năm 2022.
Ông Zishou cho biết, nhà máy R&D tiến trình 3nm của TSMC tại Hsinchu đã phát triển thành công qua giai đoạn EIA và dự kiến sẽ bắt kịp lịch trình sản xuất hàng loạt. Ông cũng tiết lộ rằng nhà máy R&D và sản xuất hàng loạt chip tiến trình 2nm sẽ được đặt tại Hsinchu trong khoảng 5 năm tiếp theo. TSMC chọn Hsinchu làm nơi đặt nhà máy phát triển và sản xuất tiến trình 2nm nhằm tránh tình trạng “chảy máu chất xám”. Hiện hãng có khoảng 7,000 chuyên gia R&D tiến trình bán dẫn tại Hsinchu.
Theo các chỉ số TSMC đưa ra, tiến trình 2nm là một nút thắt quan trọng. Trong nhiều thập kỷ, những tiến bộ trong ngành bán dẫn đều tuân theo Định luật Moore. Định luật quy định rằng cứ sau 18 đến 24 tháng, số bóng bán dẫn có thể tích hợp trên một vi mạch sẽ tăng gấp đôi và hiệu suất của chip cũng tăng gấp đôi. Nhiều khả năng, chip tiến trình 2nm sẽ là dòng chip cuối cùng tuân theo Định luật Moore. Cũng theo tuyên bố chính thức của TSMC, họ là công ty đầu tiên công bố bắt đầu R&D tiến trình 2nm.
Gửi ý kiến của bạn
%7Cutmcsr%3D(direct)%7Cutmcmd%3D(none)%3B%2B__utmv%3D450842047.-%3B)