Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập

25 Tháng Chín 20194:00 SA(Xem: 11256)
Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập
Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập

Hiện nay, pin chủ yếu tồn tại dưới dạng một sản phẩm rắn, cứng, có thể bị quá nhiệt khi uốn cong hoặc gãy. Tuy nhiên, khoảng cuối tháng 09/2019, các nhà khoa học tại ETH Zurich đã tạo ra một loại pin mới có khả năng uốn dẻo.

Các nhà khoa học cho biết, pin uốn dẻo có thể sẽ là một linh kiện lý tưởng cho các thiết bị điện tử có khả năng cuộn lại trong tương lai. Bản mẫu của viên pin uốn dẻo mỏng như giấy phim có thể được bẻ cong và vặn xoắn mà không hề khiến quá trình cung cấp năng lượng cho thiết bị bị gián đoạn. Một yếu tố then chốt quyết định hiệu năng của loại pin này chính là chất điện phân đặc biệt mà nó sử dụng.

Chất điện phân mới được phát hiện tại ETH bởi nghiên cứu sinh tên Xi Chen. Viên pin mà nhóm nghiên cứu phát triển được là viên pin đầu tiên sử dụng các thành phần uốn dẻo để cho phép toàn bộ viên pin có thể uốn dẻo theo. Viên pin mới sử dụng polymer tổng hợp uốn cong để làm anode (cực dương) và cathode (cực âm). Bề mặt bên trong của pin có một lớp mỏng phủ các mảnh bạc vi mô.

Các mảnh bạc xếp chồng lên nhau như các mảnh ngói và không tách rời nhau khi viên pin bị bẻ cong. Nếu các mảnh bạc rời ra, điện năng vẫn có thể đi qua hỗn hợp chứa carbon. Viên pin có một điện cực bằng gel với thành phần dựa trên nước với nồng độ muối lithium cao. Nhóm nghiên cứu cho biết viên pin mới có rất nhiều ứng dụng tiềm năng. Chẳng hạn như nó có thể được thêu trực tiếp vào vải để tạo nên các loại quần áo thông minh.

52Vote
40Vote
30Vote
21Vote
13Vote
2.56
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Intel thông báo kế hoạch rút khỏi thị trường modem smartphone 5G để tập trung vào modem 4G và 5G cho PC, Internet of Things và thiết bị khác. Thông báo của Intel được đưa ra chỉ vài giờ sau khi Apple và Qualcomm đạt được thỏa thuận và kết thúc mọi tranh chấp pháp lý đang diễn ra.