Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập

25 Tháng Chín 20194:00 SA(Xem: 11352)
Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập
Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập

Hiện nay, pin chủ yếu tồn tại dưới dạng một sản phẩm rắn, cứng, có thể bị quá nhiệt khi uốn cong hoặc gãy. Tuy nhiên, khoảng cuối tháng 09/2019, các nhà khoa học tại ETH Zurich đã tạo ra một loại pin mới có khả năng uốn dẻo.

Các nhà khoa học cho biết, pin uốn dẻo có thể sẽ là một linh kiện lý tưởng cho các thiết bị điện tử có khả năng cuộn lại trong tương lai. Bản mẫu của viên pin uốn dẻo mỏng như giấy phim có thể được bẻ cong và vặn xoắn mà không hề khiến quá trình cung cấp năng lượng cho thiết bị bị gián đoạn. Một yếu tố then chốt quyết định hiệu năng của loại pin này chính là chất điện phân đặc biệt mà nó sử dụng.

Chất điện phân mới được phát hiện tại ETH bởi nghiên cứu sinh tên Xi Chen. Viên pin mà nhóm nghiên cứu phát triển được là viên pin đầu tiên sử dụng các thành phần uốn dẻo để cho phép toàn bộ viên pin có thể uốn dẻo theo. Viên pin mới sử dụng polymer tổng hợp uốn cong để làm anode (cực dương) và cathode (cực âm). Bề mặt bên trong của pin có một lớp mỏng phủ các mảnh bạc vi mô.

Các mảnh bạc xếp chồng lên nhau như các mảnh ngói và không tách rời nhau khi viên pin bị bẻ cong. Nếu các mảnh bạc rời ra, điện năng vẫn có thể đi qua hỗn hợp chứa carbon. Viên pin có một điện cực bằng gel với thành phần dựa trên nước với nồng độ muối lithium cao. Nhóm nghiên cứu cho biết viên pin mới có rất nhiều ứng dụng tiềm năng. Chẳng hạn như nó có thể được thêu trực tiếp vào vải để tạo nên các loại quần áo thông minh.

52Vote
40Vote
30Vote
21Vote
13Vote
2.56
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
25 Tháng Hai 2019
Hồi năm 2011, một trận động đất mạnh 9.0 độ richter đã ầm ầm kéo đến ngoài khơi bờ biển Tohoku, Nhật Bản, gây ra một trận sóng thần lớn và giết chết hơn 15,000 người.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, LG đã tổ chức sự kiện ra mắt hai chiếc smartphone flagship tiếp theo của hãng: G8 ThinQ và V50 ThinQ 5G. Trong đó, V50 ThinQ 5G được khẳng định sẽ hỗ trợ công nghệ 5G ngay từ khi ra mắt, với một logo 5G có thể phát sáng ở mặt lưng.
25 Tháng Hai 2019
Khoảng cuối tháng 02/2019, tại MWC 2019, Microsoft đã chính thức ra mắt chiếc HoloLens 2, thiết bị đeo hiển thị hình ảnh 3 chiều hologram thế hệ thứ 2. Giá của phiên bản mới lên tới 3,500 USD và sẽ được giao đến các khách hàng doanh nghiệp vào cuối năm 2019.
25 Tháng Hai 2019
Huawei không phải là hãng duy nhất đem smartphone màn hình gập tới MWC 2019, TCL cũng đã làm điều tương tự. Sản phẩm của TCL có màn hình 7.2 inch và cũng sẽ được gập vào trong giống với Galaxy Fold đến từ Samsung, trái ngược với kiểu gập của Huawei Mate X.
23 Tháng Hai 2019
Khoảng giữa tháng 02/2019, Ngoại trưởng Mỹ Mike Pompeo cảnh báo Mỹ sẽ không thể hợp tác hay chia sẻ thông tin với các nước sử dụng hệ thống của Huawei vì lý do an ninh.
23 Tháng Hai 2019
Các nhà hoạch định chính sách của Mỹ thời gian qua luôn trong tình trạng đau đầu nhức óc khi tìm cách giúp cường quốc số một thế giới cạnh tranh với Trung Quốc trong việc xây dựng mạng không dây 5G phục vụ thị trường đại chúng đầu tiên trên thế giới. Tuy nhiên, khoảng giữa tháng 02/2019, một báo cáo mới từ Cisco có lẽ đã mang đến cho họ một số lý do để thở phào nhẹ nhõm.