Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập

25 Tháng Chín 20194:00 SA(Xem: 11659)
Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập
Các Nhà Nghiên Cứu Vừa Tạo Ra Một Viên Pin Có Thể Uốn Cong Và Bẻ Gập

Hiện nay, pin chủ yếu tồn tại dưới dạng một sản phẩm rắn, cứng, có thể bị quá nhiệt khi uốn cong hoặc gãy. Tuy nhiên, khoảng cuối tháng 09/2019, các nhà khoa học tại ETH Zurich đã tạo ra một loại pin mới có khả năng uốn dẻo.

Các nhà khoa học cho biết, pin uốn dẻo có thể sẽ là một linh kiện lý tưởng cho các thiết bị điện tử có khả năng cuộn lại trong tương lai. Bản mẫu của viên pin uốn dẻo mỏng như giấy phim có thể được bẻ cong và vặn xoắn mà không hề khiến quá trình cung cấp năng lượng cho thiết bị bị gián đoạn. Một yếu tố then chốt quyết định hiệu năng của loại pin này chính là chất điện phân đặc biệt mà nó sử dụng.

Chất điện phân mới được phát hiện tại ETH bởi nghiên cứu sinh tên Xi Chen. Viên pin mà nhóm nghiên cứu phát triển được là viên pin đầu tiên sử dụng các thành phần uốn dẻo để cho phép toàn bộ viên pin có thể uốn dẻo theo. Viên pin mới sử dụng polymer tổng hợp uốn cong để làm anode (cực dương) và cathode (cực âm). Bề mặt bên trong của pin có một lớp mỏng phủ các mảnh bạc vi mô.

Các mảnh bạc xếp chồng lên nhau như các mảnh ngói và không tách rời nhau khi viên pin bị bẻ cong. Nếu các mảnh bạc rời ra, điện năng vẫn có thể đi qua hỗn hợp chứa carbon. Viên pin có một điện cực bằng gel với thành phần dựa trên nước với nồng độ muối lithium cao. Nhóm nghiên cứu cho biết viên pin mới có rất nhiều ứng dụng tiềm năng. Chẳng hạn như nó có thể được thêu trực tiếp vào vải để tạo nên các loại quần áo thông minh.

52Vote
40Vote
30Vote
21Vote
13Vote
2.56
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, chính phủ Nhật Bản yêu cầu Facebook, mạng xã hội lớn nhất thế giới, phải thông báo đầy đủ các vấn đề bảo mật đến người dùng, tăng cường giám sát nhà cung cấp ứng dụng trên nền tảng và thông báo cho nhà chức trách về bất kỳ thay đổi nào trong các biện pháp bảo mật.
24 Tháng Mười 2018
Khoảng giữa tháng 10/2018, CEO Apple Tim Cook, trong động thái chưa từng có tiền lệ, đã yêu cầu Bloomberg gỡ bỏ bài báo. Tim Cook đồng ý trả lời phỏng vấn của BuzzFeed News để giải quyết các cáo buộc trong bài viết của Bloomberg. Ông khẳng định: “Điều này không xảy ra. Không có sự thật nào cả”. Apple liên tục bác bỏ các luận điểm của Bloomberg.
23 Tháng Mười 2018
Các thiên hà hình thành trong vũ trụ sơ khai như thế nào? Để tìm ra câu trả lời, các nhà thiên văn học đã khảo sát một phần bầu trời đêm với thiết bị thuộc Kính thiên văn rất lớn (VLT) đặt ở Chile để tìm và đếm các thiên hà đã hình thành khi vũ trụ của chúng ta từ thuở ban sơ. Qua phân tích sự phân bố của một số thiên hà ở xa (redshifts gần 2.5), họ tìm thấy một tập hợp khổng lồ các thiên hà trải dài trong khoảng 300 triệu năm ánh sáng, và có khối lượng lớn gấp 5,000 lần khối lượng của Dải Ngân hà Milky Way của chúng ta.
23 Tháng Mười 2018
Microsoft đã đặt rất nhiều niềm tin vào kế hoạch phát triển cùng với Qualcomm, nhằm mục đích ra mắt những chiếc máy tính Windows 10 chạy trên nền tảng chip di động ARM với khả năng kết nối di động mọi lúc mọi nơi và giá cả phải chăng. Tuy nhiên, công ty vẫn đang phải đối mặt với một thách thức rất lớn.
23 Tháng Mười 2018
Intel đang gặp khó khăn trong việc sản xuất hàng loạt các bộ xử lý Cannon Lake 10nm thế hệ tiếp theo. Với tên gọi Cannon Lake, ban đầu những con chip 10nm được cho là sẽ xuất hiện trong năm 2016, tuy nhiên những khó khăn trong quá trình sản xuất đã khiến nó nhiều lần phải trì hoãn ra mắt. Đầu năm 2018, Intel tiết lộ rằng các bộ xử lý sẽ bắt đầu xuất xưởng trong năm 2019.
23 Tháng Mười 2018
Khoảng cuối tháng 10/2018, Qualcomm và Ericsson đã công bố thực hiện thành công cuộc gọi qua giao diện vô tuyến (OTA: over-the-air) của thiết bị 5G NR tương thích với tiêu chuẩn kỹ thuật 3GPPRel-15 trong băng tần dưới 6 GHz trên thiết bị có kiểu dáng của smartphone.