NGC 7714 – Bụi Sao Sau Va Chạm Thiên Hà

09 Tháng Mười 20198:15 SA(Xem: 13444)
NGC 7714 – Bụi Sao Sau Va Chạm Thiên Hà
Ngc7714_HubblePohl_2048

Image Credit: NASA, ESA, Hubble Legacy Archive;

Processing & Copyright: Rudy Pohl



Có phải thiên hà đang nhảy qua một vòng sao khổng lồ? Chắc là không. Mặc dù các động thái chính xác đằng sau hình ảnh vẫn chưa rõ ràng, nhưng rõ ràng là thiên hà trong hình, NGC 7714, đã bị kéo dài và bị bóp méo bởi một vụ va chạm gần đây với một thiên hà lân cận. Người hàng xóm nhỏ hơn, NGC 7715, nằm ở bên trái của khung hình, được cho là đã chạy ngang qua NGC 7714. Các quan sát cho thấy vòng tròn màu vàng trong hình bao gồm hàng triệu ngôi sao có khả năng cùng di chuyển với các ngôi sao xanh bên trong. Ngược lại, trung tâm sáng của NGC 7714 dường như đang trải qua một đợt hình thành sao mới. Hình ảnh được chụp bởi Kính viễn vọng Không gian Hubble. NGC 7714 nằm cách chòm sao Song Ngư khoảng 130 triệu năm ánh sáng. Sự tương tác giữa các thiên hà có khả năng bắt đầu khoảng 150 triệu năm trước và sẽ tiếp tục trong vài trăm triệu năm nữa, sau đó có thể sẽ tạo ra kết quả là một thiên hà trung tâm duy nhất.
53Vote
42Vote
37Vote
27Vote
16Vote
2.625
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, một số nguồn tin từ Hà Lan đã cáo buộc Samsung là kẻ đánh cắp công nghệ phần mềm của ASML từ năm 2015, trước đó các báo cáo cho rằng Trung Quốc đứng phía sau vụ việc. ASML là nhà sản xuất các dây chuyền chế tạo chip lớn nhất thế giới, có trụ sở chính tại Hà Lan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, trang TheVerge đưa tin, Chủ tịch và nhà sáng lập Foxconn - ông Terry Gou sẽ rời khỏi vị trí của mình vào tháng 05/2019. Ông Terry Gou đã đảm đương vị trí suốt 45 năm, đây cũng là vị trí giúp ông trở thành người giàu nhất tại Đài Loan.
18 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Apple và Qualcomm cho biết đã dàn xếp các tranh chấp liên quan đến phí bản quyền và kết thúc tất cả các vụ kiện đang diễn ra giữa hai bên trên toàn cầu.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, hãng gia công chip bán dẫn lớn nhất thế giới TSMC đã công bố tiến trình sản xuất 6 nm (N6), hứa hẹn sẽ giúp cải thiện đáng kể về mặt hiệu năng/chi phí so với tiến trình 7 nm (N7) hiện hành.
17 Tháng Tư 2019
Trong bối cảnh công nghệ đang ngày càng phát triển, bất chấp các giới hạn vật lý, định luật Moore sẽ vẫn còn đúng ngay cả khi các bộ vi xử lý đang đạt đến ngưỡng giới hạn của chúng. Các con chip đầu bảng hiện nay là Snapdragon 855 và Apple A12 Bionic được sản xuất với tiến trình 7nm, số lượng bóng bán dẫn trong mỗi con chip đã lên tới gần 7 tỷ bóng.
17 Tháng Tư 2019
Khoảng giữa tháng 04/2019, Intel thông báo kế hoạch rút khỏi thị trường modem smartphone 5G để tập trung vào modem 4G và 5G cho PC, Internet of Things và thiết bị khác. Thông báo của Intel được đưa ra chỉ vài giờ sau khi Apple và Qualcomm đạt được thỏa thuận và kết thúc mọi tranh chấp pháp lý đang diễn ra.