CES 2020 – Intel Công Bố Laptop Màn Hình Gập Horseshoe Bend

07 Tháng Giêng 20208:15 SA(Xem: 15775)
CES 2020 – Intel Công Bố Laptop Màn Hình Gập Horseshoe Bend
CES 2020 – Intel Công Bố Laptop Màn Hình Gập Horseshoe Bend

Khoảng đầu tháng 01/2020, trong sự kiện CES 2020, Lenovo đã công bố chiếc ThinkPad X1 Fold, một chiếc laptop 13 inch có màn hình gập khá độc đáo sử dụng chip Intel. Dù vậy, có vẻ như Intel không muốn trở thành nhà cung cấp vi xử lý mãi nên hãng cũng đã mang tới sự kiện một nguyên mẫu máy tính màn hình gập có tên Horseshoe Bend, nhằm mục đích mang tới một nguồn cảm hứng cho một dòng sản phẩm hoàn toàn mới trong tương lai.

Điểm khác biệt lớn nhất giữa chiếc Horseshoe Bend với ThinkPad X1 Fold tới từ kích cỡ. Tổng thể kích cỡ của chiếc máy tính tới từ Intel to hơn nhiều lần so với X1 Fold. Ở chế độ mở hoàn toàn, màn hình của máy có kích thước 17.3 inch và có tỷ lệ 4:3. Có nghĩa là với kích thước như vậy, khi người dùng gập 1 nửa lại để sử dụng thì thiết bị trông sẽ không lớn hơn những chiếc laptop truyền thống là bao nhiêu. Ngoài ra, thiết bị cũng đi kèm một chân đế ở mặt lưng để người dùng có thể dựng toàn bộ máy và sử dụng toàn màn hình với bàn phím rời.

Với việc sử dụng màn hình gập lại cùng các thao tác cảm ứng, người dùng sẽ có những trải nghiệm khá thú vị khi tương tác với màn hình kiểu mới. Các nội dung và giao diện được hiển thị ngay bên dưới đầu ngón tay và đầy đủ. Người dùng muốn đọc tiếp các nội dung bên dưới có thể di chuyển ngón tay một cách nhẹ nhàng với hiệu ứng cực kỳ mượt mà.


Intel cũng trình diễn khả năng chỉnh sửa video trên thiết bị màn hình gập. Người dùng hoàn toàn có thể tương tác với dòng thời gian ở ngay phía nửa dưới của màn hình, nơi trước đây từng là bàn phím trên các mẫu laptop truyền thống, không gian hiển thị cũng sẽ được mở rộng hơn nhiều. Màn hình cũng được ứng dụng để xem video fullscreen, người dùng chỉ việc dùng chân đế và dựng máy lên, toàn bộ thiết bị sẽ hoạt động như một chiếc màn hình độc lập.

Horseshoe Bend là một nguyên mẫu được trang bị con chip Intel với kiến trúc Tiger Lake 10nm mới nhất, cho phép các thiết bị laptop có độ mỏng chỉ 7mm cùng với công suất thoát nhiệt TDP chỉ 9W, từ đó không cần dùng tới quạt tản nhiệt. Thiết bị mới của Intel chạy trên hệ điều hành Windows 10, tuy nhiên với việc Microsoft đang phát triển Windows 10X thì Windows 10X sẽ trở thành một nền tảng phù hợp với kiểu laptop mới trong tương lai.

Là một nguyên mẫu được Intel mang tới CES nhằm truyền cảm hứng cho các nhà sản xuất, tất nhiên Horseshoe Bend sẽ không được thương mại hóa giống như chiếc ThinkPad X1 Fold. Trong tương lai gần, rất có thể thiết kế sẽ trở nên phổ biến trên hầu hết các dòng laptop mới.

513Vote
40Vote
316Vote
211Vote
17Vote
347
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
14 Tháng Năm 2019
Trong cuộc chiến chống lại trào lưu anti vaccine mạng xã hội chuyên về chia sẻ hình ảnh Instagram đã bắt đầu sử dụng machine learning để thanh lọc các hashtag có liên quan đến phong trào tiêu cực. Trước đó YouTube cũng đã có động thái tương tự: gỡ hết quảng cáo liên quan tới các kênh chống vắc-xin.
14 Tháng Năm 2019
Lỗi thuộc phần cứng bên trong, sẽ sửa chữa miễn phí nhưng không áp dụng đối với người dùng đã thay thế màn hình từ bên thứ ba. Trong trường hợp làm rơi, vỡ, nứt phần màn hình, Apple sẽ tính thêm một khoản phí tuỳ vào tình trạng nặng, nhẹ. Và chương trình chỉ được áp dụng ở một số thị trường phổ biến.
13 Tháng Năm 2019
Khoảng giữa tháng 05/2019, một số nguồn tin cho biết, iPhone XR ra mắt năm 2019 dự kiến sử dụng bảng màu mới, thay thế màu cam đào và xanh biển bằng xanh lá cây và tím oải hương.
13 Tháng Năm 2019
Khoảng giữa tháng 05/2019, Samsung giới thiệu bộ đôi chip cảm biến ảnh dành cho smartphone mới là ISOCELL Bright GW-1 và GM2, với khả năng chụp những hình ảnh độ phân giải 64 và 48 megapixel. Tuy nhiên nhiều nguồn tin cho rằng, cảm biến cao cấp mới sẽ chưa thể kịp ra mắt trên thế hệ smartphone Galaxy Note 10 dự kiến bán ra trong năm 2019.
13 Tháng Năm 2019
Tháng 04/2019, ngay khi Apple và Qualcomm chuẩn bị bước vào phiên tòa xét xử trị giá hàng tỷ USD liên quan đến việc cấp phép bằng sáng chế công nghệ, một tin tức bất ngờ đã được công bố. Apple và Qualcomm đã đàm phán để cùng nhau bỏ qua tranh chấp, hợp tác trong một thỏa thuận có ý nghĩa rất lớn.
13 Tháng Năm 2019
Khoảng giữa tháng 05/2019, một số nguồn tin cho biết, các công ty trong chuỗi cung ứng iPhone hiện đã bắt tay vào sản xuất các linh kiện nhằm chuẩn bị cho quá trình lắp ráp các mẫu iPhone mới nhất. Theo một bản báo cáo, trong số đó có Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC) - công ty chịu trách nhiệm sản xuất những con chip dòng A có vai trò rất quan trọng trong các thiết bị của Apple.