Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21097)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
27 Tháng Chín 2019
Lấy cảm hứng từ các tấm pin năng lượng Mặt Trời siêu mỏng mới được phát triển dành cho vệ tinh, Toyota đã triển khai một dự án thử nghiệm công nghệ mới lên chiếc xe điện Prius với hy vọng vào một ngày không xa trong tương lai, người dùng có thể đi mãi trên chiếc xe của họ mà không cần phải dừng lại để tiếp nhiên liệu hay sạc điện.
26 Tháng Chín 2019
Trung Quốc ngày nay đã có thể tự mình đạt được thành quả cao trong sản xuất điện hạt nhân, đưa người lên vũ trụ hay dẫn đầu trong nhiều lĩnh vực liên quan tới trí tuệ nhân tạo. Nhưng khi nói đến sản xuất chất bán dẫn, họ vẫn bị tụt lại phía sau và buộc phải chi ngày càng nhiều hơn cho việc nhập khẩu chip cho các thiết bị điện tử, PC và cả thiết bị quân sự.
26 Tháng Chín 2019
Khoảng cuối tháng 09/2019, theo Kapersky, công cụ gián điệp Dtrack được cho là do nhóm hacker Lazarus tạo nên, đang được dùng để tải tập tin đến hệ thống của các nạn nhân, lưu lại thông tin gõ phím và thực hiện nhiều thao tác khác dưới dạng chương trình điều khiển từ xa có chứa mã độc.
26 Tháng Chín 2019
Không thể hấp thụ đủ lượng axit béo omega-3 sẽ gây ra nhiều hậu quả đáng sợ, bao gồm nguy cơ mắc trầm cảm, ADHD và cả chứng mất trí nhớ.
26 Tháng Chín 2019
Khoảng cuối tháng 09/2019, theo TrendForce, Hàn Quốc đang chiếm giữ lĩnh vực chip DRAM với ba cái tên Samsung, SK Hynix và Micron chiếm 94.9% toàn bộ thị trường. Nhưng tình hình có thể sẽ sớm bị thay đổi khi Trung Quốc, cụ thể hơn là ChangXin Memory Technologies đã bắt đầu quá trình đầu tư 21.1 tỷ USD để sản xuất chip RAM.
26 Tháng Chín 2019
Con người dành 1/3 cuộc đời để ngủ, nhưng giấc ngủ vẫn còn nhiều bí ẩn chưa được chúng ta khám phá. Nên sẽ có không ít những lầm tưởng mà chúng ta thường vẫn nghĩ là đúng nhưng thật ra lại gây hại cho cơ thể rất nhiều.