Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21134)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Tám 2019
Khoảng đầu tháng 08/2019, Samsung sẽ ra mắt dòng Galaxy Note 10. Tuy nhiên, trước đó, hãng quyết định hướng sự chú ý tới Exynos 9825, con chip sẽ cung cấp sức mạnh cho flagship mới.
07 Tháng Tám 2019
Khoảng đầu tháng 08/2019, Samsung tuyên bố hợp tác với AMD, để tích hợp những bộ xử lý đồ họa vào smartphone trong tương lai của hãng. Theo cam kết, AMD sẽ cung cấp chip đồ họa tích hợp dành cho thiết bị di động, với khả năng tiêu thụ điện năng cực thấp và hiệu năng cao, dựa trên nền tảng AMD Radeon.
07 Tháng Tám 2019
Khoảng đầu tháng 08/2019, Microsoft Threat Intelligence Center (MTIC), một trong những đơn vị chuyên trách vấn đề bảo mật của Microsoft, cáo buộc một nhóm hacker khét tiếng của Nga, APT28 hay còn gọi là Fancy Bear đã lợi dụng lỗ hổng của điện thoại VoIP, máy in cũng như của chip giải mã video trong nhiều thiết bị để tấn công nhiều mục tiêu ở Mỹ, trong đó có các doanh nghiệp và tổ chức khác nhau.
07 Tháng Tám 2019
Hiện tại là tháng thích hợp để quan sát Sao Mộc.
07 Tháng Tám 2019
Khoảng đầu tháng 08/2019, sau khi CEO Tim Cook không thành công trong việc thuyết phục tổng thống Trump gỡ bỏ hàng rào thuế quan cho những thiết bị của Apple sản xuất tại Trung Quốc và nhập vào Mỹ, nhà phân tích Ming-Chi Kuo đã đưa ra dự đoán rằng Apple sẽ tự chịu khoản thuế phụ trội thay vì tăng giá sản phẩm, gây ảnh hưởng tới người tiêu dùng ở Mỹ.
07 Tháng Tám 2019
Khoảng đầu tháng 08/2019, trong bài phát biểu sau hai vụ tấn công bằng súng tại Texas và Ohio, gây ra cái chết của 29 người, Tổng thống Mỹ Donald Trump cho rằng cần làm tốt hơn việc xác định và cảnh báo sớm những kẻ có khả năng trở thành sát thủ xả súng hàng loạt. Ông yêu cầu các mạng xã hội tìm cách để làm được điều này.