Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21148)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
24 Tháng Bảy 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, tổng thống Donald Trump đã có cuộc hội đàm với các nhà điều hành của 7 công ty công nghệ lớn tại Nhà Trắng, nhằm thảo luận về vấn đề Huawei, chuẩn bị cho vòng đàm phán thương mại tiếp theo với Trung Quốc.
24 Tháng Bảy 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, Bộ Tư pháp Mỹ mở cuộc điều tra quy mô vào các hãng công nghệ lớn nhằm xác định họ có tham gia vào các hành vi phản cạnh tranh hay không.
24 Tháng Bảy 2019
Thứ ánh sáng lạ lẫm đang trải trên cung đường kia là gì?
24 Tháng Bảy 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, trang Washington Post công bố tài liệu tố cáo Huawei bí mật giúp chính phủ Triều Tiên xây dựng và duy trì mạng không dây thương mại.
24 Tháng Bảy 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, theo trang Daily Daily News, Apple đang đàm phán với nhà sản xuất màn hình Đài Loan để bắt đầu sử dụng màn hình microLED trên những thiết bị ra mắt vào năm 2020. Thiết bị mới có thể sẽ là Apple Watch thế hệ tiếp theo, khi Apple thay thế tấm nền OLED hiện tại do LG Display sản xuất.
23 Tháng Bảy 2019
Khoảng cuối tháng 07/2019, Microsoft đã công bố sẽ mở rộng quan hệ đối tác với công ty nghiên cứu trí tuệ nhân tạo OpenAI nhằm xây dựng nên công nghệ AI siêu điện điện toán cho nền tảng đám mây của mình. Mối quan hệ đối tác bao gồm cả hai lĩnh vực là công nghệ và tài chính, trong đó Microsoft sẽ đầu tư 1 tỷ USD vào OpenAI.