Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21154)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
16 Tháng Bảy 2019
Qualcomm từng giới thiệu Snapdragon 855 vào cuối năm 2018 và con chip đã có mặt trên rất nhiều mẫu smartphone cao cấp được ra mắt trong nửa đầu năm 2019, trong đó thiết bị đầu tiên là Galaxy S10 của Samsung.
16 Tháng Bảy 2019
Khoảng giữa tháng 07/2019, một số nguồn tin cho biết, các tài xế có hành vi lái xe nguy hiểm sẽ là mục tiêu truy đuổi của drone quân sự do lực lượng cảnh sát London triển khai.
16 Tháng Bảy 2019
Dù vừa chịu một khoản phạt khổng lồ lên tới 5 tỷ USD bởi FTC, nhưng cổ phiếu của Facebook vẫn tiếp tục tăng. Theo trang The New York Times, chính phủ Mỹ đã dành nhiều tháng để lên kế hoạch trừng phạt Facebook vì những bê bối về việc làm lộ thông tin của khách hàng, nhưng cuối cùng hãng vẫn tiếp tục hưởng lợi.
16 Tháng Bảy 2019
Chỉ xếp sau nước, bê tông là loại vật liệu được dùng nhiều nhất Trái Đất. Nhưng tiềm ẩm đằng sau những lợi ích của nó là những hiểm họa to lớn đối với hành tinh chúng ta, với sức khỏe con người và cả nền văn minh nhân loại.
16 Tháng Bảy 2019
Khoảng giữa tháng 07/2019, Samsung đang đứng trước nhiều mối đe dọa, đặc biệt là tác động từ lệnh cấm xuất khẩu của Nhật Bản đối với mảng kinh doanh đúc của hãng. Đây là mảng kinh doanh quan trọng và cốt lõi nhất, hỗ trợ cho hoạt động kinh doanh chip của Samsung.
16 Tháng Bảy 2019
Khoảng giữa tháng 07/2019, một đơn vị thuộc Bộ quốc phòng Mỹ đã đề xuất ý tưởng xây một trạm vũ trụ cho robot trong tương lai. Trạm vũ trụ mới với tên gọi Orbital Outpost sẽ đóng vai trò hỗ trợ các vệ tinh không gian của quân đội Mỹ. Đây sẽ là nơi tiến hành các thí nghiệm và một ngày nào đó có thể sẽ đủ không gian cho cả con người.