Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21176)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
13 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, một số nguồn tin cho biết, số phận các mẫu smartphone 5G của LG đang có vấn đề khi hãng vừa xác nhận không thể dàn xếp các mâu thuẫn với Qualcomm để gia hạn hợp đồng mua sắm chip vốn sẽ hết hạn trong cùng tháng.
13 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, Facebook chính thức ra mắt ứng dụng "Study from Facebook" độc quyền trên các thiết bị Android. Các báo cáo từ TechCrunch cho biết ứng dụng mới là một trong những nỗ lực của Facebook trong việc thu thập dữ liệu một cách công khai của những người dùng tham gia thử nghiệm.
13 Tháng Sáu 2019
Bên trong các bộ vi xử lý, kích thước bóng bán dẫn càng nhỏ đồng nghĩa với việc số lượng bóng bán dẫn càng lớn. Nhờ đó, hiệu năng của bộ vi xử lý được tăng thêm và khả năng tiêu thụ điện năng được cải thiện.
13 Tháng Sáu 2019
Trong nhiều năm qua, Trung Quốc đã nỗ lực xây dựng ngành công nghiệp bán dẫn của riêng mình, nhằm giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp từ Mỹ, Châu Âu, Nhật Bản đối với các máy chế tạo chip. Tuy nhiên, những nỗ lực đó của họ đã bị dội một gáo nước lạnh.
13 Tháng Sáu 2019
Nếu muốn ăn uống một cách lành mạnh, quý vị chỉ cần nhớ 3 điều đơn giản: 1. Ăn ít thực phẩm chế biến, 2. Kiêng đường 3. Và cuối cùng là giữ cho bữa ăn của quý vị cân bằng.
12 Tháng Sáu 2019
Khoảng giữa tháng 06/2019, trả lời phỏng vấn của Nikkei, ông Steve Milligan, CEO Western Digital cho biết, nhà sản xuất thiết bị lưu trữ của Mỹ đã dừng hợp tác với Huawei cũng như ngừng xuất xưởng các sản phẩm của mình cho công ty Trung Quốc, sau khi Huawei bị liệt vào danh sách đen của chính phủ Mỹ.