Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21180)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, thẩm phán tại Canada đã đưa ra ngày bắt đầu phiên tòa xét xử việc dẫn độ bà Mạnh Vãn Châu, cựu Giám đốc tài chính của Huawei. Theo Bloomberg, phiên tòa sẽ bắt đầu vào ngày 20/01/2020, và dự kiến việc xét xử có thể kéo dài đến tháng 10/2020.
07 Tháng Sáu 2019
Tính đến tháng 06/2019, trong khi mạng 5G vẫn còn chưa phổ biến, Samsung – công ty công nghệ nổi tiếng từ Hàn Quốc đã có những bước đi đầu tiên, bắt đầu chuẩn bị cho việc nghiên cứu và phát triển mạng 6G trong tương lai.
07 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, theo nguồn tin của trang The Information, Facebook sẽ công bố tiền ảo vào cuối tháng 06/2019 và dùng chính nó để trả lương cho nhân viên dự án.
06 Tháng Sáu 2019
Wi-Fi 6 dự kiến sẽ trở nên phổ biến vào năm 2020, giúp kết nối mạng không dây trở nên an toàn hơn, ổn định hơn.
06 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, Sony xác nhận hãng vẫn ở trong thị trường smartphone và muốn mảng smartphone có lời vào năm 2020 bằng cách giảm chi phí hoạt động đi 50%. Công ty cũng tái cấu trúc bộ phận Sản phẩm và giải pháp điện tử, trong đó bao gồm cả nhánh mobile, để hoạt động hiệu quả hơn và củng cố các thiết bị sắp ra mắt. Xperia 1 là một trong những chiếc máy đầu tiên xuất hiện trong đợt tái cấu trúc.
06 Tháng Sáu 2019
Khoảng đầu tháng 06/2019, Chủ tịch tập đoàn Huawei, ông Lương Hoa đã tuyên bố trước cánh báo chí có mặt tại đại bản doanh của Huawei tại Thẩm Quyến, Trung Quốc, rằng “chúng tôi sẵn sàng ký cam kết không do thám các nước” để được tiếp tục bán thiết bị cơ sở hạ tầng mạng viễn thông, và được Mỹ bỏ lệnh cấm vận không cho phép nhập linh kiện, công nghệ và nhận những sự trợ giúp về kỹ thuật của các tập đoàn lớn của Mỹ, thứ gây chú ý trong những tuần qua.