Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21205)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
09 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, các nhà nghiên cứu ở phòng thí nghiệm quốc gia Mỹ Lawrence Berkeley giới thiệu một dạng vật liệu nhựa mới có khả năng tái chế hoàn toàn chứ không như các dạng phân hủy và tái chế một cách không bền vững và khó hiểu như cách người ta xử lý rác thải nhựa vào thời điểm hiện nay.
09 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, Google chính thức công bố Nest Hub Max, một thiết bị đã bị đồn đoán rất nhiều trước đây. Thiết bị mới có một màn hình 10 inch và có thể coi nó là sự kết hợp giữa Google Home Max, Nest Camera và Google Home Hub.
09 Tháng Năm 2019
Trước đây, để có được thời gian dùng pin lâu, các nhà sản xuất thường phải làm laptpp với CPU yếu và pin lớn, nhưng hiệu năng không như mong đợi, và thường các máy cũng đắt tiền. Project Athena muốn thay đổi điều này với CPU vừa đủ, pin vừa đủ và giá khoảng 800 USD. Tất nhiên các laptop mới sẽ mỏng và nhẹ, màn hình viền mỏng.
09 Tháng Năm 2019
Project Mainline là nỗ lực mới nhất của Google trong việc giảm phân mảnh Andorid. Nó nhắm tới việc nâng cấp 12 thành phần cốt lõi của Android thông qua Play Store để thời gian cập nhật nhanh hơn, trước đây 12 thành phần chỉ có thể được cập nhật khi có các bản update lớn
09 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, trong bối cảnh các smartphone màn hình gập đầu tiên đã ra mắt nhưng vẫn đang gặp nhiều trở ngại để đến được tay người dùng, một quan chức Intel cho rằng, chúng ta chỉ còn cách các laptop màn hình gập ít nhất 2 năm. Nhà sản xuất hàng đầu thế giới cho các bộ xử lý PC đang khám phá công nghệ màn hình mới.
09 Tháng Năm 2019
"Tinh vân xinh đẹp được phát hiện giữa Thiên Bình [Libra] & Rắn Serpent [Serpens] ..." bắt đầu mô tả về mục thứ 5 trong danh mục các tinh vân và cụm sao nổi tiếng của nhà thiên văn học thế kỷ 18 Charles Messier.