Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21210)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
07 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, Không lực Mỹ công bố đã thử nghiệm thành công hệ thống đánh chặn tên lửa bằng tia laser. Một bệ phóng tia laser đặt ở mặt đất đã có thể bắn hạ nhiều tên lửa đang bay cùng lúc được phóng từ máy bay. Trong tương lai, quân đội Mỹ sẽ làm súng laser đủ nhỏ và gọn để trang bị cho máy bay chiến đấu.
07 Tháng Năm 2019
Trong những năm qua, Microsoft đã làm nhiều người trong cộng đồng Linux ngạc nhiên vì những gì công ty đã làm. Microsoft đang bổ sung thêm Bash Shell vào Windows, hay hỗ trợ native OpenSSH trong Windows 10, và thậm chí cả Ubuntu, SUSE Linux và Fedora trong Windows Store. Hiện nay, Microsoft còn muốn đi xa hơn, với dự định xuất xưởng một bản nhân Linux đầy đủ trực tiếp trên Windows 10.
07 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, trong khuôn khổ hội nghị developer F8, CEO Mark Zuckerberg cho biết ông sẽ thay đổi Facebook, và tính riêng tư sẽ là một trong những trụ cột chính của mạng xã hội từ đây về sau.
07 Tháng Năm 2019
Chuyện gì đang xảy ra ở trung tâm của Tinh vân Carina?
07 Tháng Năm 2019
Trước đây không lâu, graphene được giới khoa học toàn thế giới vinh danh là vật liệu kỳ diệu của tương lai. Nó là một tấm carbon cực bền chắc, độ dày tính bằng đường kính nguyên tử, có thể được “biến hóa” thành những hình dạng khác nhau. Nhờ khả năng dẫn điện của nó, các nhà khoa học vật chất tin rằng kỷ nguyên của bộ vi xử lý máy tính làm từ graphene đã gần kề. Liên minh EU chi đến 1 tỷ Euro để kích cầu ngành công nghiệp graphene phát triển.
07 Tháng Năm 2019
Khoảng đầu tháng 05/2019, trong cuộc họp mặt của các cổ đông của Berkshire Hathaway, CEO của Apple – Tim Cook, đã tỏ ra vô cùng phấn chấn và hào hứng với việc tỷ phú Warren Buffett hiện đã là một trong những cổ đông lớn nhất của Apple.