Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21213)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
03 Tháng Năm 2019
Khoảng cuối tháng 04/2019, Vodafone, nhà mạng di động lớn thứ hai thế giới, cho biết đã tìm thấy lỗ hổng trong 2 sản phẩm của Huawei và nhanh chóng giải quyết. Huawei, nhà sản xuất thiết bị viễn thông hàng đầu, đang bị giám sát chặt chẽ sau khi Mỹ khuyến cáo các đồng minh không sử dụng công nghệ của họ do lo ngại trở thành phương tiện để Trung Quốc gián điệp.
02 Tháng Năm 2019
Sáng ngày 23/03/2018, khi kỹ sư Apple, Walter Huang đang lái chiếc Tesla Model X 2017 trên đường cao tốc Highway 101 ở Mountain View, California, chiếc xe đột ngột bẻ lái sang trái và đâm vào giải phân cách bằng bê tông. Hậu quả đã làm ông Huang tử nạn.
02 Tháng Năm 2019
Khoảng cuối tháng 04/2019, theo trang Nikkei, Super Micro Computer, nhà sản xuất máy chủ đang nói với các nhà cung cấp chuyển việc sản xuất ra khỏi Trung Quốc để giải quyết lo ngại của những khách hàng Mỹ về các nguy cơ gián điệp mạng. Super Micro là công ty tâm điểm trong báo cáo của Bloomberg về chip gián điệp gắn trong các máy chủ của họ.
02 Tháng Năm 2019
Việc dàn xếp kiện tụng và đạt được thỏa thuận cung cấp chip modem với Qualcomm được xem như lời xin lỗi của Apple sau nhiều năm tìm cách chiến thắng công ty đối tác trên tòa án không thành công.
02 Tháng Năm 2019
Công việc của các nhà thiên văn học mang nặng tính tương đối: họ đang nghiên cứu những thứ ánh sáng có niên đại cả triệu năm tuổi, ngắm sao để quan sát những sự kiện xảy ra cả triệu năm trước, bằng những thứ công cụ mất cả chục năm để phát triển và xây dựng. Nhưng liệu họ có thể sớm cảnh báo Trái Đất nếu như đại họa xảy ra?
02 Tháng Năm 2019
Tinh vân Mắt mèo (còn gọi là NGC 6543) là một trong những ví dụ sâu sắc thú vị nhất của tinh vân hành tinh phức tạp, hình thành khi các ngôi sao giống Mặt trời vào thời điểm gần cuối đời.