Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ

22 Tháng Mười Một 20147:00 CH(Xem: 21245)
Intel Sẽ Tung Ra Bộ Nhớ Flash NAND 3D Trong Năm 2015: Đáp Ứng Mọi Nhu Cầu Lưu Trữ
blank
Intel có kế hoạch xuất xưởng chip flash NAND 3D trong năm 2015, sẽ có mật độ gấp đôi của sản phẩm hiện cạnh tranh trên thị trường. Samsung, một đối thủ chính của Intel, đã có thế hệ thứ hai của ổ SSD được xây dựng với công nghệ 3D.

NAND 3D có nhiều lớp bóng bán dẫn xếp chồng lên nhau trong một khối lập phương. Chip của Intel sẽ có 32 lớp. Ổ SSD của Samsung cũng được thực hiện với 32 lớp, nhưng Intel cho biết sản phẩm của mình sẽ giữ số bit gấp 2 lần: 256 tỷ bit trên cùng một khuôn sử dụng MLC (multilevel cell), dạng phổ biến nhất của flash.

Bộ nhớ flash nhanh hơn và hiệu quả hơn nhiều so với các đĩa quay nhưng vẫn còn đắt tiền hơn để sản xuất. Bằng cách tăng gấp đôi khả năng của một khuôn duy nhất, Intel hy vọng có thể đạt được một bước đột phá trong chi phí của ổ flash để đi vào một phạm vi rộng lớn hơn của hệ thống. Các sản phẩm đã sử dụng ổ flash sẽ có thể có lưu trữ nhiều hơn với một mức giá nhất định.

Rob Crooke, phó chủ tịch kiêm tổng giám đốc của Non-Volatile Memory Solution Group của Tập đoàn Intel, cho biết đối với phân khúc cao cấp trong thị trường, hãng sẽ có thể đáp ứng 1TB dữ liệu trên một con chip NAND chỉ dày 2mm
    
“Chúng ta không còn phải đắn đo suy nghĩ và thỏa hiệp về dung lượng lưu trữ bao nhiêu là phù hợp cho thiết bị", Crooke nói. Trong năm 2015 và 2016, Intel có kế hoạch để xây dựng thẻ nhớ lưu trữ cho các máy chủ doanh nghiệp với dung lượng hơn 10TB.

Công nghệ mới cũng giúp Intel có thể giảm tốn kém cho các hệ thống. Ổ flash vẫn chỉ chiếm khoảng 20% lượng bộ nhớ bán ra hiện nay, trung bình trên tất cả các loại hệ thống. Các dự đoán hiện cho rằng ổ flash sẽ chiếm 50% thị trường máy tính xách tay và 35% thị trường máy chủ vào năm 2018.

Crooke cho biết thêm: “Mọi người xứng đáng được sở hữu dung lượng lưu trữ đủ tốt, dung lượng ít hơn một terabyte sẽ có chi phí thấp hơn nhiều, rất nhiều”. Đối với các thiết bị lai mỏng và nhẹ như máy tính bảng và PC, “người dùng có thể có được dung lượng lưu trữ nhiều như mong muốn”
50Vote
40Vote
33Vote
20Vote
11Vote
2.54
Gửi ý kiến của bạn
Tắt
Telex
VNI
Tên của bạn
Email của bạn
Tạo bài viết
21 Tháng Ba 2019
Khoảng giữa tháng 03/2019, chỉ một ngày sau khi làm mới iPad Air và iPad mini, Apple tiếp tục phát hành cập nhật phần cứng mới dành cho iMac. Cả model 21.5 inch và 27 inch đều được nâng cấp về phần cứng với việc hỗ trợ CPU Intel thế hệ 8 và 9. Ngoài ra, còn có tuỳ chọn GPU AMD Radeon Pro Vega dành cho những người cần sức mạnh đồ họa. iMac 21.5 inch mới sẽ có giá từ 1,299 USD trong khi model màn hình 27 inch sẽ có giá từ 1,799 USD.
21 Tháng Ba 2019
Google từng xác nhận rằng ứng dụng email phổ biến của hãng - Inbox by Gmail – sẽ ngừng hoạt động vào mùa xuân năm 2019 nhưng không tiết lộ ngày cụ thể. Đến khoảng giữa tháng 03/2019, điều này đã chính thức được Google xác nhận. "Inbox by Gmail" sẽ ngừng hoạt động từ ngày 02/04/2019.
20 Tháng Ba 2019
Trước khi ra mắt năm 2007, Apple đã bí mật phát triển dự án iPhone của hãng trong ít nhất 2.5 năm. Trong khoảng thời gian đó, hầu hết những người làm việc trong công ty chỉ biết tới thiết bị qua tên mã M68 và Purple 2. Apple muốn tạo ra một ngạc nhiên lớn cho mọi người về chiếc iPhone nên với ngay cả kỹ sư phát triển nó cũng không biết hình dáng nó như thế nào.
20 Tháng Ba 2019
Ngày 21/03/2019, thương vụ giữa hãng phim Walt Disney Company's và công ty 20st Century Fox chính thức kí kết, hoàn tất thỏa thuận, hai tên tuổi lớn nhất nhì Hollywood sẽ chính thức "về chung một nhà".
20 Tháng Ba 2019
Khoảng giữa tháng 03/2019, tại Hội nghị Nhà phát triển Game GDC diễn ra ở San Francisco, Google đã ra mắt một nền tảng hoàn toàn mới có tên là “Stadia”. Đây là nền tảng cho phép chơi game thông qua dịch vụ đám mây của Google, tất cả những gì người dùng cần chỉ là trình duyệt Chrome và mạng Internet tốc độ cao.
20 Tháng Ba 2019
Qualcomm từng thông báo sẽ sớm ra mắt một dòng sản phẩm mới. Khoảng giữa tháng 03/2019, hãng đã chính thức giới thiệu dòng chipset hoàn toàn mới có tên QCS400, một bộ vi xử lý dành riêng cho các thiết bị âm thanh thông minh.